散热组件制造技术

本发明专利技术公开一种具有用于将散热器和电子芯片结合的简单结构的散热组件，其设有：散热器，与安装在基板上的热源接触，并吸收从热源产生的热；挤压构件，结合到所述基板上，并包括：挤压盖，用于挤压所述散热器，使得所述散热器可固定到所述热源上；拉紧部分，从所述挤压盖延伸，并当其结合到所述基板上时将挤压力施加在所述挤压盖上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子部件的散热组件(heatsink assembly)，更具体地讲，涉及一种具有用于将散热器与热源，即，与集成电路(IC)芯片或者电子封装结合的简单结构的散热组件。
技术介绍
新式电子设备，例如计算机系统不仅具有微处理器芯片，而且具有许多集成电路(IC)和其它电子部件，所述这些集成电路和部件的大部分安装在印刷电路板(PCB)上。在正常操作期间，这些部件的大多数产生热。具有相对小数量的相对于其尺寸用作，例如，小型集成电路(IC)的部件通常消散其所有热量。然而，由于这些部件变得越来越小，现在小到数千部件结合成单一集成电路(IC)芯片或者电子封装，并且为了提供所需的日益增加的计算能力而使操作越来越快，从而所述部件急剧增加的消散热量需要外部冷却装置，例如需要散热器的帮助。散热器是典型的热结合到热源的有源装置，即，结合到集成电路(IC)芯片或者电子封装，例如结合到微处理器上以吸收来自电子部件的热。通常，散热器安装在热源上以吸收和消散其中产生的热。已经努力使散热器和工作流体之间的接触面积增加，并在散热器中加工多个微尺寸流体通道，用于提高IC芯片或者电子封装的冷却效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，包括：热源，安装在基板上；散热器，布置成与安装在基板上的热源接触以消散从热源产生的热，其中，所述散热器包括：基体，具有平坦的底表面和内部空间；入口，设在所述基体的第一侧壁上，流体通过所述入口流入 所述基体中；出口，设在所述基体的第二侧壁上，所述基体内部的流体通过所述出口流出；多个导向构件，形成在所述基体的内部空间中，用于将通过所述入口引入的流体通过多个流体通道向所述出口引导；挤压构件，布置成结合到所述基板上， 以便将所述散热器固定在所述基板上，其中，所述挤压构件包括：挤压盖...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴熙成，张宰荣，赵钟引，崔汉国，尹轸煜，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]