散热组件制造技术

技术编号:3739282 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热组件,适用于热源的散热,包括:一设置在热源上且具有一次入风口的导热体,一与导热体连接且具有一主入风口的风扇组,其中导热体与风扇组间有一导风口,以及一与风扇组连接且具有一出风口的热窝;藉此使热源可借助从主入风口至出风口的空气、从次入风口经导风口至出风口的空气以及热源、导热体、风扇组和热窝之间的热传导来散热。该散热组件用导入的冷空气直接冷却热源,所以可提高散热效率。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热组件,特别是指可增加散热效率,且不影响整体配置的散热组件。笔记本式计算机由於携带方便,因此日渐普及,但由於其体积被要求需小型化,因而也导致了许多设计上需克服的问题,例如元器件的散热问题。由於科技的日新月异,处理器等各种元器件速度越来越快,且功能也越来越强大,但这也导致各元器件的产热量越来越大。因为笔记本式计算机的外壳内几乎为一密闭空间,因此若元器件的产热无法及时排除,则热量会逐渐累积,最後当内部的热超过元器件所能承受的极限时,会导致死机。因此便有在元器件上安装散热组件的构想被提出。然而,传统的散热组件皆只有单一的入风口,且热源与散热组件的风扇间需经过一导热体来传导热量,这均限制了散热效率的提升。本技术的目的是提供一种散热组件,该散热组件将冷空气直接由热源处导入,直接对热源进行冷却,以便提高散热效率。本技术的散热组件,适用於一热源,包括一设置在热源上且具有一次入风口的导热体,一与导热体连接且具有一主入风口的风扇组,其中导热体与风扇组间有一导风口,以及一与风扇组连接且具有一出风口的热窝;藉此使热源可借助从主入风口至出风口的空气、从次入风口经导风口至出风口的空气以及热源、导热体、风扇组和热窝之间的热传导来散热。在本技术中,导热体包括一基板,具有多个突起和一隔板设置於其上;以及一上盖,与隔板接触,且具有多个开口以形成次入风口。又在本技术中,上盖通过螺栓而分别与风扇组和导热体接合;又风扇组也通过螺栓与热窝接合。又在本技术中,突起可为一圆筒柱体或一长方形平板。本技术提供的散热组件的结构如上所述,由于设有多个入风口,将冷空气直接由热源处导入,可达到较大的温度差,且可将经过导热体传导至风扇处的热排除。并且,冷空气由热源处流入造成内部的空气对流,因此,设置本技术的散热组件,既不影响本体的散热,又可增加散热效率。现配合图面说明本技术的实施例。附图的简单说明第1图为本技术散热组件一实施例的立体图,其中导热体的上盖分离;第2图为本技术散热组件一实施例的立体图。以下参考第1和2图来说明本技术的散热组件,其中在第1图中导热体的上盖与导热体分离。本技术的散热组件主要由一热窝10、一风扇组20和一导热体30所构成。其中导热体30放置於热源上。风扇组20设置於热窝10的上方,且风扇组20与热窝10间通过螺栓穿过螺孔24等来连接。又导热体30与风扇组20邻接,且通过螺栓穿过螺孔38、23等来连接,又导热体30与风扇组20间设有一导风口41。以下对主要构成部件分别进行说明。热窝10具有一出风口11,且在其中设置许多突起12以增加散热面积,增加散热效率。又风扇组20具有一主入风口21和风扇22,由於风扇组20设置在热窝10的上方,也就是说,从主入风口21进入的冷空气可直接与热窝10进行热交换,使散热效果达到最大。导热体30放置於热源上,因此可说是一主要散热装置,其主要由基板31、突起35、36、37和上盖32所构成。突起35、36、37由隔板34分成三部份,且上盖32经螺孔39、40等由螺栓与基板31连接,并经螺孔38、23等由螺栓与风扇组20连接。此外,上盖32具有一次入风口33,其借助风扇22的带动,可从次入风口33导入冷空气冷却导热体30,而设置突起35、36、37是为了增加散热面积,提高散热效率。由上述可知,热源的产热可经过以下三种方式散热(1)从主入风口至出风口的冷空气;(2)热源、导热体、风扇组和热窝之间的热传导;以及(3)从次入风口经导风口至出风口的冷空气。因此本技术可确实提高散热效率。由于导热体的厚度很薄,因此其设置於CPU等热源上并不会影响原本各元器件的配置,而风扇组和热窝则可设置在其他无用空间。虽然本技术以较佳实施例披露如上,但并不能用此来限定本技术,任何熟悉本技术的人员,在不脱离本技术的精神和范围内,应当可作更动与润饰,因此本技术的保护范围应视权利要求书所界定范围为准。权利要求1.一种适用於使热源散热的散热组件,其特征在于,包括一导热体,设置在所述热源上,具有一次入风口;一风扇组,与所述导热体连接,具有一主入风口,且所述导热体与所述风扇组间有一导风口;以及一热窝,与所述风扇组连接,具有一出风口;藉此使所述热源可借助从所述主入风口至所述出风口的空气、从所述次入风口经所述导风口至所述出风口的空气以及所述热源、所述导热体、所述风扇组和所述热窝之间的热传导来散热。2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述导热体包括一基板,具有多个突起和一隔板设置於其上;一上盖,与所述隔板接触,且具有多个开口以形成所述次入风口。3.如权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述上盖通过螺栓而分别与所述风扇组和所述导热体接合。4.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述风扇组通过螺栓与所述热窝接合。5.如权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述位於所述隔板内的突起可为一圆筒柱体。6.如权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述位於所述隔板外的突起可为一圆筒柱体。7.如权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述位於所述隔板外的突起可为一长方形平板。专利摘要一种散热组件,适用于热源的散热,包括:一设置在热源上且具有一次入风口的导热体,一与导热体连接且具有一主入风口的风扇组,其中导热体与风扇组间有一导风口,以及一与风扇组连接且具有一出风口的热窝;藉此使热源可借助从主入风口至出风口的空气、从次入风口经导风口至出风口的空气以及热源、导热体、风扇组和热窝之间的热传导来散热。该散热组件用导入的冷空气直接冷却热源,所以可提高散热效率。文档编号H05K7/20GK2397530SQ9924641公开日2000年9月20日 申请日期1999年10月18日 优先权日1999年10月18日专利技术者张瑞祺 申请人:神基科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用於使热源散热的散热组件,其特征在于,包括:一导热体,设置在所述热源上,具有一次入风口;一风扇组,与所述导热体连接,具有一主入风口,且所述导热体与所述风扇组间有一导风口;以及一热窝,与所述风扇组连接,具有一出风口;藉此使所 述热源可借助从所述主入风口至所述出风口的空气、从所述次入风口经所述导风口至所述出风口的空气以及所述热源、所述导热体、所述风扇组和所述热窝之间的热传导来散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张瑞祺
申请(专利权)人:神基科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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