板带式集成电路水冷散热组件制造技术

板带式集成电路水冷散热组件，包括导热基板、散热带，所述散热组件是在开有导流槽或导流孔的导热金属基板的上平面焊接波浪式金属散热带，导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。采用本实用新型专利技术能在空间尺寸较小的条件下，实现水冷的效果，提高散热组件的散热能力；在不借助风扇冷却的条件下，使用循环冷却液带走热量，从而达到满足或提高散热组件的散热能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路散热器领域，尤其是板带式集成电路水冷散热组件。二
技术介绍
目前，随着集成电路的集成度增高体积缩小，但功率消耗相对较大，如计算机中央处理器和显卡上的集成电路等，在工作时如果其发生的热量不及时散发出去，将会影响集成电路的正常工作，严重时甚至会造成器件过热烧坏。传统的集成电路风冷散热组件，一种是采用导热基板与散热翅片一体挤压成形的散热组件，另一种是采用导热基板与散热翅片间穿片组合构成的散热组件。这两种风冷的散热组件采用一体挤压成形的散热组件，受挤压工艺的限制，其散热翅片的厚度较厚，散热翅片的间距较疏，散热翅片的数量较少，所以其散热总面积较小，散热效率较低，消耗材料较多，加上安装有风扇进行冷却，增大机箱的 内空间和机箱内的噪音。而采用散热翅片与开有导流槽或导流孔的导热金属板组合构成的散热组件，其散热翅片可以采用厚度较薄的压延成形材料，散热翅片的间距也可以较密，散热翅片的数量较多，所以其散热总面积较大，与传统的风冷散热组件相比较，散热效率相对较高，噪音也相应较低，同时也可使用风扇风冷散热带外循环(风冷)与冷却液水冷内循环(水冷)相结合，这样将大大提交冷却的效率。但散热带与导热基板间需要钎焊焊接成型，制造工艺较复杂，制造成本较高。三、
技术实现思路
本技术的目的提供一种板带式集成电路水冷散热组件，它可以在集成电路风冷散热装置的外形尺寸不变，风扇尺寸及功率不变的情况下，显著提高集成电路的散热效果O为了达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种板带式集成电路水冷散热组件，包括导热基板、散热带，所述散热组件是在开有导流槽或导流孔的导热金属基板的上平面焊接波浪式金属散热带，导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。所述波浪式金属散热带的波浪形状为三角波形或方波形。所述波浪式金属散热带的朝向与导热板相平行或与导热板相垂直。所述导热金属基板为一个整体的基板上开有全通的方孔或圆孔，由冷拔成型；或者是独立的扁管或方管与金属内翅片焊接组合。所述导热金属基板是中部开互通的导流孔或槽进行冷却液流通的金属基板，导热基板两端为封堵状，导热基板两端各开有接循环水的接口。所述波浪式金属散热带的散热面上开有若干组相互平行的百叶窗口。所述导热金属基板由扁管与内翅片焊接成型。本技术的有益效果是I、在散热器体积相同的条件下显著增大散热带的散热面积，提高散热器的散热能力；在满足相同散热性能的要求下显著减小散热器的体积和重量。2、集成电路水冷+风冷散热器使用该结构后，风扇产生的冷却风通过散热带上的百叶窗口时产生紊流，能加大冷却风对换热面的接触和换热机率，在同样的散热面积上可以散发更多热量，同时水冷将加快了冷却部位的冷却速率。3、制作波浪式散热带，由于不受挤压成形工艺和穿片工艺的约束，可以采用薄的压延成形材料，采用最小的波距。4、制作导热金属基板，可按实际所需增大或减小内翅片的波距，从而得到所需的散热性能。四附图说明图I是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用圆孔基板方波形散热带的结构示意图。图2是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用圆孔基板三角波形散热带的结构示意图。图3是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用方孔基板方波形散热 带的结构示意图。图4是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用方孔基板三角波形散热带的结构示意图。图5是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用内翅片方波基板方波形散热带的结构示意图。图6是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用内翅片方波基板三角波形散热带的结构示意图。图7是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用内翅片三角波基板方波形散热带的结构示意图。图8是本技术所述板带式集成电路水冷散热组件采用内翅片三角波基板三角波形散热带的结构示意图。五具体实施方式以下通过实施例对本技术的技术构成作进一步详细说明。实施例I如图I所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括圆孔导热基板2、散热带1，所述散热组件是开有导流圆孔的导热金属基板2的上平面2-1与方波形金属散热带I下平面1-1焊接的结构形式；圆孔导热金属基板2的下平面2-2与集成电路的散热表面相接触。圆孔导热基板为冷拔成型。实施例2如图2所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括圆孔导热基板2、散热带1，所述散热组件是由开有导流圆孔的导热金属基板2的上平面2-1与三角波形金属散热带I的下平面1-1焊接的结构形式，圆孔导热金属基板2的下平面2-2与集成电路的散热表面相接触。圆孔导热基板为冷拔成型。实施例3如图3所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括方孔导热基板2、散热带1，所述散热组件是开有导流方孔的导热金属基板2的上平面2-1与方波金属散热带2的下平面2-1焊接的结构形式，方孔导热金属基板2的下平面2-2与集成电路的散热表面相接触。方孔导热基板为冷拔成型。实施例4如图4所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括方孔导热基板2、散热带1，所述散热组件是由开有导流方孔的导热金属基板2的上平面2-1与三角波金属散热带I的下平面1-1焊接的结构形式。方孔导热金属基板2的下平面2-2与集成电路的散热表面相接触。方孔导热基板为冷拔成型。实施例5如图5所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括内翅片方波导热基板2、散热带1，所述散热组件是由开有导流槽或导流孔的导热金属基板2的上平面2-1与方波金属散热带I的下平面1-1焊接的结构形式。内翅片方波导热金属基板2是由 扁管或方管内上平面2-3与内翅片方波3上平面3-1焊接，内下平面2-4与内翅片方波3下平面3-2焊接而成；内翅片方波导热金属基板2的下平面2-2与集成电路的散热表面相接触。内翅片方波导热金属基板为焊接组合形成。实施例6如图6所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括内翅片方波导热基板2、散热带1，所述散热组件是由开有导流槽或导流孔的导热金属基板2的上平面2-1与三角波金属散热带I下平面1-1焊接的结构形式。内翅片方波导热金属基板2是由扁管或方管内上平面2-3与内翅片方波3上平面3-1焊接，内下平面2-4与内翅片方波3下平面3-2焊接而成；导热金属基板2的下平面2-2与集成电路的散热表面相接触。内翅片方波导热金属基板为焊接组合形成。实施例7如图7所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括内翅片三角波导热基板2、散热带1，所述散热组件是由开有导流槽或导流孔的导热金属基板2的上平面2-1与方波金属散热带I下平面1-1焊接的结构形式。导热金属基板2是由扁管或方管内上平面2-3与内翅片三角波3上平面3-1焊接，内下平面2-4与内翅片三角波3下平面3-2焊接而成；内翅片三角波导热金属基板2的下平面2-2与集成电路的散热表面相接触。内翅片三角波导热金属基板为焊接组合形成。实施例8如图8所示，本技术所述的板带式集成电路水冷散热组件，包括内翅片三角波导热基板2、散热带1，所述散热组件是由开有导流槽或导流孔的导热金属基板2的上平面2-1与三角波金属散热带焊接的结构形式。内翅片三角波导热金属基板2是由扁管或方管内上平面2-3与内翅片三角波3上平面3-1焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
板带式集成电路水冷散热组件，包括导热基板、散热带，其特征在于，所述散热组件是在开有导流槽或导流孔的导热金属基板的上平面焊接波浪式金属散热带，导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。

【技术特征摘要】
1.板带式集成电路水冷散热组件，包括导热基板、散热带，其特征在于，所述散热组件是在开有导流槽或导流孔的导热金属基板的上平面焊接波浪式金属散热带，导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。2.根据权利要求I所述的板带式集成电路水冷散热组件，其特征在于，所述波浪式金属散热带的波浪形状为三角波形或方波形。3.根据权利要求I所述的板带式集成电路水冷散热组件，其特征在于，所述波浪式金属散热带的朝向与导热板相平行或与导热板相垂直。4.根据权利要求I所述的板带式集成电路水冷散热组件，其特征在于，所述导热金属基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨经宇，吴礼平，罗勤，
申请(专利权)人：南宁八菱科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：