散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，用于计算机晶片上，包括一散热体、两安装体及两固定栓。其中，该安装体是由金属片冲压弯折而成拱桥状，且其中央位置开设有一圆形穿孔。该散热体包括若干散热鳍片及自两对角对称延伸的凸耳，在每一凸耳上并分别开设有一圆形孔洞，每一凸耳上并分别形成有两滑槽，其与拱桥状安装体的两端部对应。该固定栓包括一头部、一扣爪部及一连接该头部与扣爪部的柱体。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种散热装置，特别是指一种用于计算机晶片上的散热装置。随着计算机产业的迅速发展，计算机内部晶片的运算速度越来越快，其处理数据的能力亦大大增强。但是，伴随出现的是相关晶片产生的热量急剧增加，为避免温度过高造成晶片无法正常运作，所以必须在相关晶片上装设散热装置。现有散热装置很多，如附图说明图1所示即为其中之一，是美国专利第5,384,940号。该散热装置2包括散热体110、固定栓120及螺旋弹簧130，其中该散热体110具有一基座及若干散热鳍片，在基座上并开设有孔洞，以供固定栓120穿设其中。该固定栓120包括一头部122、一柱体124及一扣爪部126，该柱体124的直径与散热体110的孔洞配合，而头部122及扣爪部126的直径则大于柱体124的直径。该螺旋弹簧130与固定栓120的柱体124配合而套设其上。组装时，先将螺旋弹簧130套设在固定栓120的柱体124上，然后将散热体110置于计算机晶片(图未示)上，并使散热体110的孔洞对准电路板(图未示)上的相应孔洞。通过适当工具将套设有螺旋弹簧130的固定栓120，依顺序穿过散热体110及电路板上的相应孔洞，并使扣爪部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括一散热体、至少一安装体及至少一固定栓，其特征在于：该散热体包括若干散热鳍片及至少一凸耳，该凸耳上开设有一孔洞；该安装体由金属片冲压弯折成特定形状，且于适当位置开设有一穿孔；以及该固定栓对应穿过安装体的穿孔及散热体凸耳的孔洞，其包括一头部、一扣爪部及连接该头部与扣爪部的柱体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟达，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]