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散热组件制造技术
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文档序号:3724794
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本发明公开一种具有用于将散热器和电子芯片结合的简单结构的散热组件,其设有:散热器,与安装在基板上的热源接触,并吸收从热源产生的热;挤压构件,结合到所述基板上,并包括:挤压盖,用于挤压所述散热器,使得所述散热器可固定到所述热源上;拉紧部分,从...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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