印刷线路板及印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板，即使在安装１００５规格或更小尺寸的小元件时，也可以在该印刷线路板上通过印刷形成图案并进行焊接。印刷线路板包括以彼此相对的关系形成的一对焊盘，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极。布线连接到每个焊盘，绝缘单元能够覆盖布线。绝缘单元具有形成于其中的开口，以使焊盘通过开口暴露。布线连接单元形成为只在焊盘的相对侧连接到所述焊盘。每个开口具有设置在相应焊盘外侧以及相应布线连接单元内侧的边缘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于安装表面安装元件的印刷线路板以及印刷线路板的制造方法，更具体地说，本专利技术涉及的印刷线路板及其制造方法适于应用在所述印刷线路板中布线用导体的图案和绝缘材料是通过印制形成的情况。
技术介绍
近年来，随着电子设备尺寸的减小和功能的增强，电子设备中内置的印刷线路板的尺寸也已经而且还在减小，安装密度也已经而且还在增加。印刷线路板上安装的元件(表面安装元件)的主流尺寸也正在从2012的规格(2.0mm长，1.2mm宽)或1608的规格(1.6mm长，0.8mm宽)向1005的规格(1.00mm长，0.5mm宽)或0603的规格(0.6mm长，0.3mm宽)转变。随着要安装的元件尺寸如此减小，布线等导体图案的尺寸以及用于焊接元件的焊盘(焊接区域)的尺寸也在减小。与此同时，在印刷线路板上形成用于布线的导体图案或用于表面保护膜等的阻焊层图案的方法也在改变。特别是，该方法正在从曾经广泛使用的丝网印刷方法改变到可以形成更精细图案的光刻方法。根据丝网印刷方法，形成图案后剩余的误差约为0.1mm。另一方面，根据光刻方法，图案形成之后的误差可以减小到±0.05mm或更小，因此可以形成更精细的图案。通过丝网印刷在印刷线路板上形成阻焊层的处理是以如下方式进行的。首先，用丝网屏在印刷线路板上进行丝网印刷以将阻焊层墨水印在印刷线路板上，所述丝网屏上形成有阻焊层的图案，所述印刷线路板上形成导体图案。然后，对印有图案的印刷线路板进行紫外线(UV)照射或加热以使阻焊层墨水硬化。在如上所述通过印刷方法在印刷线路板上形成阻焊层图案时，为了消除图案形成之后的上述误差的可能影响，经常采取下列对策。具体地说，把会在焊接区域上形成的阻焊层开口预先设计为具有比焊接区域更大或更小的面积。例如，日本专利公开No.2003-249747或日本专利公开No.2003-31937中公开了这种对策。图10A和图10B中示出了印刷线路板的示例性图案，其中印刷线路板上安装有表面安装元件。参考图10A和图10B，包括有布线的导体图案52连接到焊接区域51，形成的阻焊层图案54留有开口53。在图10A和图10B中，阻焊层54的开口53设计为具有大于焊接区域51的面积。因此，导体图案52的一部分(暴露部分)52a经过开口53而暴露。导体图案52的暴露部分52a形成了布线，取决于导体图案52与焊接区域51的连接位置、这种连接位置的数目、布线的宽度等因素，暴露部分52a的尺寸也不同。在待安装元件较大的情况下，即使导体图案52的暴露部分52a有一定尺寸偏差，也不会带来任何问题。如上所述，印刷方法中的误差范围限制约为0.1mm。由于要安装2012规格的元件的焊接区域具有1.2mm到1.4mm的尺寸，所以完全可以用印刷方法形成焊接区域而没有任何问题。相反，用于安装1005规格的元件的焊接区域具有小至约0.6mm的尺寸。因此，印刷方法造成的0.1mm图案误差可能给焊接质量带来不利影响。另一方面，在阻焊层开口设计为具有比焊接区域更小的面积时，阻焊层还覆盖了焊接区域的末端边缘。如果以此方式设计焊接区域并通过印刷方法来使其形成，则阻焊层墨水可能变得模糊，还可能受到焊接区域偏移的影响。而且，由于丝网屏的网格有#100到#170那么粗，所以印刷之后阻焊层的开口并不呈现直线状轮廓，阻焊层可能有部分变得模糊。如前所述，由于用来安装1005规格的元件的焊接区域具有小至约0.6mm的尺寸，所以上述这种模糊的出现可能对焊接质量带来不利影响。因此，如果采用光刻方法来形成阻焊层图案，那么由于图案误差可以减小到0.05mm或更小，所以仍然可以安装小尺寸的元件。因此，在要安装1005规格或0603规格的小元件时，经常使用光刻方法在印刷线路板上形成导体图案或阻焊层图案。
技术实现思路
但是，光刻方法的缺点在于，与印刷方法相比，需要涉及更多的处理步骤且生产率较差。因此，在使用光刻方法形成图案时，印刷线路板需要的生产成本较高。此外，由于最近大量使用1005规格的元件，所以1005规格的元件价格降低到了可以以比2012规格或1608规格的元件更低的价格获得的程度。因此，如果使用光刻方法以常用方式在印刷线路板上形成图案用于1005规格的安装元件，那么由于它花费了较高生产成本，所以这些元件的低价格不容易反映在印刷线路板上安装了这些元件的电子设备中。因此，希望将可以以较低生产成本来形成图案的印刷方法也用在将要安装1005规格的元件的印刷线路板上。为了解决上述问题，本专利技术的一种实施例提供了一种印刷线路板和一种用于印刷线路板的制造方法，通过它们，即使在安装1005规格或更小尺寸的元件时，也可以顺利地使用印刷方法形成图案并进行焊接。根据本专利技术的实施例，提供了一种印刷线路板，它包括焊盘对、布线、绝缘单元和布线连接单元对，所述焊盘以彼此相对的关系形成，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极；所述布线连接到每个所述焊盘；所述绝缘单元能够覆盖所述布线；所述绝缘单元具有形成于其中的开口，所述焊盘可以经过所述开口而暴露；所述布线连接单元的形成方式是在所述焊盘彼此相对的那一侧单独连接到所述焊盘；所述布线通过所述布线连接单元单独连接到所述焊盘；每个所述开口具有这样的边缘，所述边缘除了所述焊盘彼此相对的那一侧之外，都设置在相应的所述焊盘的外侧以及相应的布线连接单元的内侧。在根据本专利技术的实施例中，由于印刷线路板具有上述结构，所以布线通过布线连接单元单独连接到焊盘。因此，防止了布线通过绝缘单元的开口等暴露出来。所以，包括布线在内的导体单元的暴露区域尺寸不必根据布线的连接位置、数量、宽度等因素的不同而改变。因此，可以抑制对焊接状态的影响。此外，每个开口被形成为具有这样的边缘，所述边缘除了焊盘彼此相对的那一侧之外，都设置在相应的焊盘外侧以及相应的布线连接单元内侧。因此，即使在制造印刷线路板时绝缘单元等的图案发生了偏移，焊盘也可以通过开口保留到其末端边缘。因此，防止了上述的这种模糊发生，并因此抑制了图案偏移对焊接状态的影响。因此，小尺寸的表面安装元件也可以附接到印刷线路板而不受由印刷方法导致的绝缘单元等的图案误差的影响。采用根据本专利技术实施例的印刷线路板，即使绝缘单元等的图案产生了误差，对于安装的影响也可以消除。因此，可以降低绝缘单元等的图案精度。因此，即使印刷线路板与尺寸小于1005规格的安装元件一起使用，也可以通过不太昂贵的印刷方法来形成绝缘单元等的图案。根据下面的说明和权利要求，结合附图，本专利技术实施例的上述特征和优点将更加明白。在附图中，相同的元件或单元由相同的标号表示。附图说明图1是采用本专利技术实施例的印刷线路板的俯视图；图2是示出了图1的印刷线路板中导体图案的俯视图；图3是示出了图2的导体图案中不同位置的尺寸示例的示意图，所述导体图案将要安装1005规格的表面安装元件； 图4是图3所示阻焊层图案偏移了0.1mm的情况下，图1的印刷线路板的俯视图；图5是在布线连接到图1所示布线连接单元的情况下，图1的印刷线路板的俯视图；图6A是图5所示印刷线路板上附接了安装元件的俯视图，图6B是沿图6A中双点划线所取的剖视图；图7是示出了采用本专利技术实施例的另一种印刷线路板中导体图案的俯视图；图8是示出了采用本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，包括：以彼此相对的关系形成的焊盘对，安装元件可以焊接到所述焊盘，所述安装元件在其相反的两端具有一对电极；连接到每个所述焊盘的布线；能够覆盖所述布线的绝缘单元；并且所述绝缘单元具有形成于其中的开口，所述焊盘可以经过所述开口而暴露；布线连接单元对，所述布线连接单元的形成方式是在所述焊盘彼此相对的那一侧单独连接到所述焊盘；所述布线通过所述布线连接单元单独连接到所述焊盘；每个所述开口具有这样的边缘，所述边缘除了所述焊盘彼此相对的那一侧之外，都设置在相应的所述焊盘的外侧以及相应的布线连接单元的内侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：松田良成，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]