【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的。在制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构时，存在以下问题，即被涂覆在印制电路图上的绝缘漆层尤其在镀通孔的通孔的开口棱边处不保证可靠的绝缘。对此的原因一方面在于，绝缘漆处于通孔中，并且在通孔的开口棱边处在一定程度上脱落。由此，在相关的棱边处的绝缘漆层的厚度至少非常薄。另一方面，绝缘漆层不是100％密实的，因此存在小的和微小的孔，所述孔使相对于在其下所布置的导电层(在该情况下构成电镀通孔)的电阻小于无穷大。例如，如果在镀通孔之上例如以另一印制电路的形式或者例如以较大平面的形式布置另一导电层，则这产生不利影响。这里所获得的优点是，更集约地利用印刷电路板或者相应结构的表面。也即也使用这些区域，所述区域否则被允许空闲，以便可靠地防止至镀通孔的短路。在此，短路不必分别必然地是极低电阻性短路。如果绝缘电阻小于无穷大，使得存在爬电流(Kriechstroeme)流通的可能性，则也存在短路。本专利技术的任务是说明一种简单和成本低的方法，用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构，其中至少在所...
【技术保护点】
用于制造具有在２０μｍ的数值范围内实现镀通孔的位置的印刷电路板和／或相应结构的方法，至少在所述镀通孔附近设置有其他的印制电路或者导电层，其特征在于，所述方法具有以下重要的方法步骤：－为了接下来制造镀通孔而钻出处于２０μｍ的数值范围内的通孔；－通过建立导电的整个层来进行通孔敷镀；－在导电的整个层中蚀刻印制电路图；－用标准剂填充通孔；－对表面上漆，在所述表面上存在镀通孔，至少在所述镀通孔的附近稍后设置印制电路；－在印刷电路板和／或相应结构的表面上涂覆绝缘漆（ＩＳＯ－漆），所述绝缘漆是标准剂；－产生位于镀通孔之上的印制电路；－检验印刷电路板或者相应结构；－对印刷电路板或者相应结构进行分离。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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