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建议一种用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和／或相应结构的简化且成本低的方法。这种方法省却成本很高的刷理过程，并且仅仅使用成本低的漆变型。另外还实现以下方面，即其他的印制电路或者相应的层不只是被引导至镀通孔，而是甚至直接穿过该镀...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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