【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种导电线路的制作方法与结构，尤指由第一胶体和第二胶体所形成的导线性胶体的导电线路。
技术介绍
印刷电路板是依电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板。换言之，印刷电路板即是指搭配电子零件之前的基板而言。公知的印刷电路板是借助先将铜箔层黏贴于绝缘基版上后，再利用如钻孔、显影蚀刻等程序，而形成导电线路。然而，此种公知做法容易因为线路与线路之间并没有一个良好的绝缘体隔绝，导致线路间的绝缘值不够高，易产生干扰现象。若线路间的绝缘值不够高时，为了避干扰只好加大线路间的间隔距离，但是如此就无法提高线路布局的密度，也无法缩小成品的整体体积。再者，由于公知的仅是借助黏性物质而将铜箔黏贴于绝缘基板上，所以，很容易因为时间一长或其它因素，导致附着于绝缘基版上的铜箔脱落，进而导致导电线路的断路。另外，为制作导电线路时所使用的蚀刻溶液，也容易制造公害。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在提供一种导电线路的制作方法与结构，借着在绝缘基版内所雕刻出的导电线路的凹槽，于其中形成导线性...
【技术保护点】
一种导电线路的制作方法，用以制作出在印刷电路板的导电线路，该制作方法至少包含：提供绝缘基版；依据该导电线路的设计，借助雕刻手段于该绝缘基版内雕刻出该导电线路的凹槽；填入会与该绝缘基版产生架桥作用的第一胶体于该导电线路 的凹槽中；以及填入会与该第一胶体产生化学变化的第二胶体，而于该导电线路的凹槽中形成导线性胶体，该导电性胶体即是该导电线路。
【技术特征摘要】
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