采用印刷手段的线路形成方法技术

本发明专利技术公开了一种采用印刷手段的线路形成方法，其主要不采用蚀刻铜箔来形成线路，而是采用粘着剂粘着金属粉末并固化该金属粉末来形成线路。具体来说，本发明专利技术先提供图案化网板（具有相对于预定线路的穿越图案），并利用图案化网板将粘着剂转印到基材上，并在基材上形成图案化的粘着层，然后针对粘着层放置金属粉末，使金属粉末粘着在粘着层上，最后固化该金属粉末，形成线路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路形成方法，尤其涉及一种采用印刷手段的线路 形成方法。
技术介绍
印刷电路板是依照电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图 形，然后再根据设计所指定的机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电 气导体重现所构成的电路板。在现有技术中的做法中，在印刷电路板上先将 铜箔层黏贴于绝缘基版上，再利用如显影蚀刻等程序，形成预定图案(例如线 路、对位孔、标记等)。但是，随着环保等要求日趋严格，会带来高污染的化学蚀刻，必须搭配 污水处理等手段来处理在制程中所产生的污水，从而造成了额外的成本负 担。此外，采用化学蚀刻制程，还必须严格控制蚀刻液的酸碱值、温度与蚀 刻时间，才能精准地制作出所需的预定线路。但是，随着细线路的要求越来 越高，若继续采用难以精确控制的化学蚀刻，将难以满足细线路的需求。同时，也因为化学蚀刻难以精确控制，使得在蚀刻预定线路时，很容易造成些 许偏差(例如层面的厚度不均匀)，并且随着层数越来越多，整体的偏差将越 来越大，这造成了根本不具有精确对位的效果，例如对位孔。为了解决污染、线路越细越困难等问题，已有厂商希望利用能够印刷、 涂布的导电胶来制作线路。，从而无需使用到蚀刻，而没有污染的问题。但 是，导电胶是在胶体内掺杂金属粒的胶体，而非完全都是由导电物质所构成， 使得其导电性始终难以提高，大多只能用来电性连接线路、电子组件等。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，其主要利用粘着剂粘着金属粉末，并固化金属粉末，进而形成线路。本专利技术所述的，其不采用蚀刻来形成线路，而是改采用粘着剂粘着金属粉末并固化此金属粉末。具体来说，本专利技术所述方法包括提供一图案化网板，该图案化网板具有相对于所欲定义的该线路的一穿越图案；提供一基材；利用所述图案化网板将一粘着剂转印到所述基材上，而在该基材上形成 相对于所述穿越图案的已被图案化的一粘着层；针对该粘着层施放一金属粉末，使得该金属粉末被粘着在该粘着层上； 以及固化粘着在该粘着层上的该金属粉末，而形成该线路。其中，针对所述粘着层施放该金属粉末时，可采用喷涂或覆盖该金属粉末。并且，固化粘着在所述粘着层上的所述金属粉末时，可采用加热、加压 该金属粉末。加热、加压该金属粉末时，所施加的温度不至于使所述基材带 有粘着能力，以避免该基材粘着住落在所述粘着层外部或周围的所述金属粉 末。该所施加的温度可为13(TC至16(TC。另外，在固化该金属粉末之后，清除落在该粘着层外部或周围的多余的 该金属粉末。本专利技术的主要效果在于通过提供一种，其 主要利用粘着剂粘着金属粉末，并固化金属粉末，进而形成线路，从而达到 无需使用到蚀刻，从而没有污染的有益效果，并且提供如同导电胶的涂布便 利性，但却优于导电胶的导电效果。最后，有效而精准地制作出所需的预定 线路。附图说明图1A 1D为本专利技术实施例中的示意图。其中，附图标记说明如下-10图案化网板 12穿越图案14基材 16粘着层 18线路具体实施例方式请参阅图1A 1D，图1A 1D为本专利技术釆用印刷手段的线路形成方法的 示意图。如图1A 1D所示，本专利技术主要不采用蚀刻铜箔来形成线路，而是 采用如图1D所示的粘着层16粘着金属粉末，并固化该金属粉末而形成线路 18，以提供如同导电胶的涂布便利性，但却优于导电胶的导电效果。简单来说，本专利技术先如图1A所示提供图案化网板IO(具有相对于预定线 路的穿越图案12)、基材14,并如图1B所示利用图案化网板IO将粘着剂转 印到基材14上，而在基材14上形成已被图案化的粘着层16，如图1C所示。 然后，针对粘着层16施放金属粉末，使得金属粉末被粘着在粘着层16上， 最后固化粘着在粘着层16上的金属粉末，而形成线路，如图1D所示。以下， 将更具体地针对图案化网板10的制作、施放金属粉末、固化所述金属粉末 作更进一步的说明。在制作图案化网板10时，可针对完整的绝缘或金属板采用冲压等方式， 依据所欲定义的线路18，在该网板上制作出相对的穿越图案12。然后，利用所述图案化网板10将粘着剂涂布到基材14上，而形成如图 1C所示的粘着层16。在针对粘着层16施放金属粉末时，可采用喷涂或覆盖 金属粉末。在此过程中，或许会有些许金属粉末落在粘着层16之外，但是 这些部分能够透过清除手段来处理，所以在喷涂或覆盖金属粉末至粘着层16 时，并不需高度精确性，只要粘着层16上已充分粘着金属粉末即可。将金属粉末粘着在粘着层16之后，由于金属粉末之间可能有些许间距， 或是金属粉末分布地仍不够均匀(即凹凹凸凸的)，可进一步固化粘着在粘着 层16上的金属粉末。在这里的固化手段中，可采用加热(施加的温度可为130 。C至160°C)、加压金属粉末，而使原本有间距的粉末形成块状或条状的线路 18，如图1D所示。需特别注意的是，为了避免基材14会在制程中稍微软化而带有粘着性， 而意外地粘着住落在粘着层16外部或周围的金属粉末，所以在加热、加压该金属粉末时，其所施加的温度应该不至于使基材14带有粘着能力，以避 免粘着住不该黏住的金属粉末。最后，在固化金属粉末之后，若在粘着层16 外部或周围有多余的金属粉末时，还要清除这些金属粉末。综上所述，本专利技术所，因为完全不使用蚀 刻制程，所以没有相关的污染问题，也不会因蚀刻铜箔而发生线路越细越困 难等问题。相对于导电胶，本专利技术最终形成的线路18也有较佳的导电性， 但具备导电胶的可涂布性。以上所述仅是用来解释本专利技术的较佳实施例，并没有对本专利技术做任何形 式上的限制，因此，凡在相同的专利技术精神下所做出的关于本专利技术的任何修改 或改进，都仍应包括在本专利技术保护范围内。权利要求1、一种，其特征在于，该线路形成方法包含提供一图案化网板，该图案化网板具有相对于所欲定义的该线路的一穿越图案；提供一基材；利用所述图案化网板将一粘着剂转印到所述基材上，而在该基材上形成相对于所述穿越图案的已被图案化的一粘着层；针对该粘着层施放一金属粉末，使得该金属粉末被粘着在该粘着层上；以及固化粘着在该粘着层上的该金属粉末，而形成该线路。2、 如权利要求l所述的，其特征在于， 针对该粘着层施放该金属粉末时，可采用喷涂或覆盖该金属粉末。3、 如权利要求l所述的，其特征在于， 固化粘着在所述粘着层上的所述金属粉末时，可采用加热、加压该金属粉末。4、 如权利要求3所述的，其特征在于， 加热、加压该金属粉末时，所施加的温度不至于使所述基材带有粘着能力， 以避免该基材粘着住落在所述粘着层外部或周围的所述金属粉末。5、 如权利要求3所述的，其特征在于， 加热、加压所述金属粉末时，所施加的温度可为13(rC至16(TC。6、 如权利要求l所述的，其特征在于， 在固化该金属粉末之后，清除落在该粘着层外部或周围的多余的该金属粉 末。全文摘要本专利技术公开了一种，其主要不采用蚀刻铜箔来形成线路，而是采用粘着剂粘着金属粉末并固化该金属粉末来形成线路。具体来说，本专利技术先提供图案化网板(具有相对于预定线路的穿越图案)，并利用图案化网板将粘着剂转印到基材上，并在基材上形成图案化的粘着层，然后针对粘着层放置金属粉末，使金属粉末粘着在粘着层上，最后固化该金属粉末，形成线路。文档编号H05K3/12GK101346044SQ200710130660公开日2009年1月1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用印刷手段的线路形成方法，其特征在于，该线路形成方法包含：　提供一图案化网板，该图案化网板具有相对于所欲定义的该线路的一穿越图案；　提供一基材；　利用所述图案化网板将一粘着剂转印到所述基材上，而在该基材上形成相对于所述穿越图案的已被图案化的一粘着层；　针对该粘着层施放一金属粉末，使得该金属粉末被粘着在该粘着层上；以及　固化粘着在该粘着层上的该金属粉末，而形成该线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何建汉，何彦鋕，
申请(专利权)人：何建汉，何彦鋕，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]