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采用印刷手段的线路形成方法技术
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文档序号:3719427
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本发明公开了一种采用印刷手段的线路形成方法,其主要不采用蚀刻铜箔来形成线路,而是采用粘着剂粘着金属粉末并固化该金属粉末来形成线路。具体来说,本发明先提供图案化网板(具有相对于预定线路的穿越图案),并利用图案化网板将粘着剂转印到基材上,并在基...
该专利属于何建汉;何彦鋕所有,仅供学习研究参考,未经过何建汉;何彦鋕授权不得商用。
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