印刷电路板和被检单元制造技术

一种包括基片和检查块部分的印刷电路板，所述检查块部分具有设置在基片表面上的将由检查设备检查的焊料部分。因而，印刷电路板和被检单元可被有效地检查，而不被拆卸和损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的总体构思涉及一种印刷电路板和一种被检单元，更具体地讲，涉及一种不被拆卸和/或损坏的被简单有效地检查的印刷电路板和被检单元。
技术介绍
通常，多个印刷电路板被安装到电子装置。最近，随着面向环境的技术的显著开发，对电子装置尤其是对印刷电路板的RoHS(有害物质限制)变得严格。制造印刷电路板的方法包括将电路元件固定在基片上的焊接过程。在通过焊接过程形成的焊料部分中，可残留诸如铅的有害物质，并且不论安装有印刷电路板的电子装置是否有害，有害物质都残留在电路元件上。因而，通过检查残留在焊料部分中的有害物质的量来检查电子装置是否有害。为此，通常通过XRF(X射线荧光光谱仪)来检查印刷电路板的焊料部分。图1是示出处于表贴(surface mount)状态的传统印刷电路板10的示图。参照图1，印刷电路板10包括通过SMT(表贴技术)固定在基片12上的电路元件14。电路元件14由焊料部分16稳定地支撑在基片12上。图2是示出处于插装(insert mount)状态的传统印刷电路板20的示图。参照图2，印刷电路板20包括通过IMT(插装技术)固定在基片22上的电路元件24。电路元件24由焊料部分26稳定地支撑在基片22上。参照图1和图2，在传统的印刷电路板10和20中，检查设备X不容易检查焊料部分16和26。由于检查设备X将检查的焊料部分16和26的检查表面16a和26a相对于检查设备X的光扫描方向L倾斜，所以会发生光的漫反射。由于焊料部分16和26的检查表面16a和26a的宽度狭窄，所以检查设备X不能在焊料部分16和26上扫过充足的光。因此，检查设备X不能正确地检查焊料部分16和26。此外，在检查设备X难以接近印刷电路板10和20的情况下，必须从电子装置上拆卸或分离印刷电路板10和20，因此，会损坏电子装置。
技术实现思路
因此，本专利技术的一方面在于提供一种不被拆卸和损坏的被有效检查的印刷电路板和被检单元。本专利技术总体构思的附加方面和效用将部分地在下面的描述中被阐述，部分地将从该描述变得显而易见，或者可通过本专利技术总体构思的实施被领会。可通过提供一种包括基片和检查块部分的印刷电路板来实现本专利技术总体构思的前述和/或其它方面和效用，所述检查块部分具有设置在基片表面上的将由检查设备检查的焊料部分。检查块部分可从基片分离。检查块部分可包括切断支撑部分，将通过预定的外力被切断，用于将焊料部分支撑在基片上。切断支撑部分可环绕焊料部分的圆周部分形成。切断支撑部分可包括以预定的间隔沿着焊料部分的圆周部分排列的切孔。检查块部分可分离地附在基片表面。焊料部分在基片的表面方向上具有3-30mm的宽度。焊料部分可具有将由检查设备检查的平的检查表面。基片和检查块部分可形成整体。检查设备可包括XRF(X射线荧光光谱仪)。还可通过提供一种由检查设备检查的被检单元来实现本专利技术总体构思的前述和/或其它方面和效用，所述被检单元包括单元主体；检查块部分，由与单元主体的材料相同的材料形成，由检查设备检查；和切断支撑部分，将通过预定的外力被切断，用于将检查块部分支撑在单元主体上。单元主体可包括塑胶基片。单元主体、检查块部分和切断支撑部分可形成整体。切断支撑部分可包括沿着检查块部分的圆周部分排列的切孔。附图说明通过下面结合附图对实施例进行的描述，本专利技术总体构思的这些和/或其他方面和效用将会变得清楚和更易于理解，其中图1是示出处于表贴状态的传统印刷电路板的示图；图2是示出处于插装状态的传统印刷电路板的示图；图3是示出根据本专利技术总体构思的实施例的印刷电路板的示图；和图4是示出根据本专利技术总体构思的实施例的被检单元的示图。具体实施例方式现在将详细描述本专利技术总体构思的实施例，其示例在附图中示出，在附图中，相同的标号始终表示相同的部件。以下通过参照附图来描述实施例以解释本专利技术的总体构思。图3是示出根据本专利技术总体构思的实施例的印刷电路板100的示图。参照图3，部分(A)、(B)和(C)是基片110安装有三个具有不同结构的检查块部分120、130和140的三个示例。参照图3的部分(A)，印刷电路板100包括基片110和检查块部分120。检查块部分120包括设置在基片110的表面上的将由检查设备(未示出)检查的焊料部分122，所述检查设备可以是图1和图2的检查设备X。检查设备测量焊料部分122的成分，并检查包含在焊料部分122中的诸如六种主要有害物质(铅、汞、镉、铬+6以及两种含镍的阻燃剂)或其它有害物质的有害物质的量。检查设备可以是XRF(X射线荧光光谱仪)。XRF向焊料部分122扫过X射线，检测通过电子的运动而发射的光，然后检查焊料部分122的成分。或者，可以使用其它公知的检查设备。检查设备可执行非破坏性检查。焊料部分122在基片110的表面方向上可具有3-30mm的宽度。将由检查设备检查的焊料部分122的检查表面可以是平的。也就是说，焊料部分122的检查表面可形成为与基片110的表面平行。因而，检查设备能够准确地检查焊料部分122。焊料部分122可以形成为例如示出的圆形，但是焊料部分122也可以形成为诸如矩形等的多边形或其它形状，只要焊料部分122在基片110的表面方向上具有3-30mm的宽度。检查块部分120可与基片110分离。检查块部分120包括将焊料部分122支撑在基片110上的切断支撑部分124，可通过预定的外力从基片110去除切断支撑部分124。切断支撑部分124环绕焊料部分122的圆周的第一部分形成，包括以预定间隔排列的多个切孔126。分离部分128环绕焊料部分122的圆周部分的第二部分形成。由于分离部分128是环绕焊料部分122的圆周的第二部分形成的开口，所以焊料部分122通过分离部分128与基片110分离。当预定的外力在相对于基片110表面的垂直方向或与基片110的表面成一定角度的方向施加于检查块部分120时，切断支撑部分124通过切孔126被切断。因此，检查块部分120可容易地与基片110分离。例如，切孔126可形成为圆形，或者，切孔126可形成为环绕焊料部分122的圆周的第一部分延伸的狭缝形状或其它形状。通过可去除的结构，当检查安装有印刷电路板的电子装置时，通过从基片110分离检查块部分120，可以简单有效地检查电子装置。既不需要拆卸印刷电路板，也不需要分离印刷电路板，从而防止损坏电子装置。基片110和检查块部分120形成为整体。在制造基片110时，在基片110的设置检查块部分120的部分上，通过焊接而不涂抗蚀剂来形成焊料部分122。因而，焊料部分122的成分可与安装在基片110上的电路元件(未示出)的焊料部分的成分相同。或者，检查块部分120可与基片110分开制造，然后被附到基片110。参照图3的部分(A)，检查块部分120被基片110围绕，或者，检查块部分120可以设置在基片110的边缘部分，从而基片110不围绕检查块部分120的圆周部分。此外，检查块部分120的切断支撑部分124可以环绕焊料部分122的圆周的其它部分形成。在另一示例中，切断支撑部分124可形成为围绕焊料部分122。检查块部分120的切断支撑部分124可具有将被切断的切孔126。在另一示例中，切断支撑部分124不具有切孔126，而是其厚度比基片110的厚度薄，从而可容易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：基片；和检查块部分，具有设置在基片表面上的将由外部检查设备检查的焊料部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：契在仟，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]