一种芯片测试的高低温设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片测试的高低温设备，包括测试机台、空压机、测试平台，所述测试机台上设置有测试腔；所述测试平台的上表面设置有高低温测试组件，所述测试平台的下表面设置有顶升组件；所述高低温测试组件上设置有用于放置待测试芯片的金属脆盘；所述测试腔的顶部开设有安装槽，所述安装槽内设置有测试板，所述测试板的探针穿过测试腔的顶部位于测试腔内。本发明专利技术在测试平台上的多个测试芯片进行高低温处理，无需反复移载，即可直接进行批量测试，进一步的，可针对测试板上众多元器件的其中一个模块或者一组芯片进行高低温测试，而不影响其他的元器件。其他的元器件。其他的元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试的高低温设备


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及了一种芯片测试的高低温设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片已经深入我们生活的方方面面，一颗小小的芯片需要应用在多种多样的场景中，所以芯片在出厂时必须要经过严苛的温度环境测试。例如随着汽车电子的快速发展，车规级芯片也有强制高低温测试要求，同时国军标对航空航天以及军工器件的温度测试提出了明确的要求，并要求企业严格执行。
[0003]现有技术中进行高低温测试主要有以下形式：
[0004]1、将多个待测试的芯片放入一个对应的工装中，然后将带有芯片的工装放入高低温柜体中进行高低温处理，再将工装取出，芯片放入测试机台进行测试，需要操作人员反复移载操作，效率低，当批量测试时，人工成本高，而且产品拿出高低温柜体芯片温度变化，不符合高低温测试要求，低温下拿出产品，先会结霜然后变成水有短路风险，同时操作时人员容易出现冻伤和烫伤。
[0005]2、将测试板结合需要测试的芯片整体一起放入到温度试验箱中进行测试，但是，这样的测试会影响测试板上周围其他的元器件，造成测试结果不准确。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的就在于提供了一种芯片测试的高低温设备，在测试平台上的多个测试芯片进行高低温处理，无需反复移载，即可直接进行批量测试，进一步的，可针对测试板上众多元器件的其中一个模块或者一组芯片进行高低温测试，而不影响其他的元器件。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：一种芯片测试的高低温设备，包括测试机台、空压机、测试平台，所述测试机台上设置有测试腔；所述空压机设置于测试机台内，所述空压机设置于测试腔的下方位置；所述测试平台设置于测试腔内，所述测试平台的上表面设置有高低温测试组件，所述测试平台的下表面设置有顶升组件；所述高低温测试组件上设置有用于放置待测试芯片的金属脆盘，所述高低温测试组件包括加热组件、制冷组件，所述加热组件用于提升金属脆盘上的待测试芯片温度；所述制冷组件与空压机相连接，所述制冷组件用于降低金属脆盘上的待测试芯片温度；所述测试腔的顶部开设有安装槽，所述安装槽内设置有测试板，所述测试板的探针穿过测试腔的顶部位于测试腔内；测试时所述顶升组件驱动高低温测试组件做升降运动，进而所述金属脆盘上的待测试芯片与测试板的探针相连接。
[0008]作为一种优选方案，所述测试机台的上部设置有安装框架，所述测试腔设置于安装框架上。
[0009]作为一种优选方案，所述顶升组件包括顶升气缸、顶升杆，所述顶升气缸设置于测试腔的下表面，所述顶升气缸的推杆连接有顶升传动件，所述顶升杆的底部与顶升传动件
相连接，所述顶升杆的上部贯穿测试腔的底部，所述顶升杆的顶部与测试平台的下表面相连接。
[0010]作为一种优选方案，所述制冷组件包括板体、金属管，所述板体上开设有容纳槽，所述金属管设置于容纳槽内，所述金属管通过第一冷风管与空压机相连接。
[0011]作为一种优选方案，所述测试腔的顶板上开设有风孔，所述风孔内设置有导风板、第二冷风管，所述第二冷风管的一端与空压机相连接，所述第二冷风管的另一端与风孔相连接。
[0012]作为一种优选方案，所述加热组件包括加热棒，所述加热棒设置于板体内。
[0013]作为一种优选方案，所述板体与测试平台之间设置有隔热板。
[0014]作为一种优选方案，所述板体的上表面设置有支撑钢板，所述金属脆盘设置于支撑钢板上。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：能达到零下四十多度的低温测试，
[0016]1、在测试平台上的多个测试芯片进行高低温处理，无需反复移载，即可直接进行批量测试；
[0017]2、当低温测试时能输出低温气流，吹向测试腔内测试平台上的测试芯片，进行均匀吹气，使得被测试的芯片表面发生剧烈变化，从而完成相应的低温测试；当高温测试时，通过电热棒对测试平台上的测试芯片进行加热，从而完成相应的高温测试；
[0018]3、可针对测试板上众多元器件的其中一个模块或者一组芯片进行高低温测试，而不影响其他的元器件，与传统温度试验箱相比，冲击速率更快，更适合实际需求。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术的局部结构示意图；
[0021]图3是本专利技术中高低温测试组件的结构示意图；
[0022]图4是本专利技术中板体的结构示意图；
[0023]图5是本专利技术中导风板的结构示意图；
[0024]其中附图标识列表：测试机台1、空压机2、测试平台3、测试腔4、高低温测试组件5、顶升组件6、金属脆盘7、加热组件8、制冷组件9、安装槽10、测试板11、探针12、安装框架13、顶升气缸14、顶升杆15、顶升传动件16、顶升轴套17、板体18、金属管19、容纳槽20、第一冷风管21、风孔22、导风板23、第二冷风管24、加热棒25、容纳腔26、隔热板27、支撑钢板28。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0026]实施例：
[0027]如图1～5所示，一种芯片测试的高低温设备，包括测试机台1、空压机2、测试平台3，所述测试机台1上设置有测试腔4；所述空压机2设置于测试机台1内，所述空压机2设置于测试腔4的下方位置；所述测试平台3设置于测试腔4内，所述测试平台3的上表面设置有高低温测试组件5，所述测试平台3的下表面设置有顶升组件6；所述高低温测试组件5上设置
有用于放置待测试芯片的金属脆盘7，所述高低温测试组件5包括加热组件8、制冷组件9，所述加热组件8用于提升金属脆盘7上的待测试芯片温度；所述制冷组件9与空压机2相连接，所述制冷组件9用于降低金属脆盘7上的待测试芯片温度；所述测试腔4的顶部开设有安装槽10，所述安装槽10内设置有测试板11，所述测试板11的探针12穿过测试腔4的顶部位于测试腔4内；测试时所述顶升组件6驱动高低温测试组件5做升降运动，进而所述金属脆盘7上的待测试芯片与测试板11的探针12相连接。
[0028]具体的，所述金属脆盘7为铝盘。
[0029]优选的，所述测试机台1的上部设置有安装框架13，所述测试腔4设置于安装框架13上。
[0030]具体的，采用框体结构的安装框架13，稳固性较高。
[0031]优选的，所述顶升组件6包括顶升气缸14、顶升杆15，所述顶升气缸14设置于测试腔4的下表面，所述顶升气缸14的推杆连接有顶升传动件16，所述顶升杆15的底部与顶升传动件16相连接，所述顶升杆15的上部贯穿测试腔4的底部，所述顶升杆15的顶部与测试平台3的下表面相连接。
[0032]具体的，所述测试腔4的下表面上设置有顶升轴套17，所述顶升杆15套设于顶升轴套17内，当需要进行检测时，所述顶升气缸14驱动顶升传动件16带动顶升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试的高低温设备，其特征在于：包括测试机台、空压机、测试平台，所述测试机台上设置有测试腔；所述空压机设置于测试机台内，所述空压机设置于测试腔的下方位置；所述测试平台设置于测试腔内，所述测试平台的上表面设置有高低温测试组件，所述测试平台的下表面设置有顶升组件；所述高低温测试组件上设置有用于放置待测试芯片的金属脆盘，所述高低温测试组件包括加热组件、制冷组件，所述加热组件用于提升金属脆盘上的待测试芯片温度；所述制冷组件与空压机相连接，所述制冷组件用于降低金属脆盘上的待测试芯片温度；所述测试腔的顶部开设有安装槽，所述安装槽内设置有测试板，所述测试板的探针穿过测试腔的顶部位于测试腔内；测试时所述顶升组件驱动高低温测试组件做升降运动，进而所述金属脆盘上的待测试芯片与测试板的探针相连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试的高低温设备，其特征在于：所述测试机台的上部设置有安装框架，所述测试腔设置于安装框架上。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试的高低温设备，其特征在于：所述顶升组件包括顶升气缸、顶升杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：何润，吴森锋，何志伟，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：