一种半导体测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体测试领域，本发明专利技术公开了一种半导体测试装置，包括：测试托件和测试板，所述测试托件的顶面设有第一支撑柱，所述测试板设置在所述第一支撑柱的顶面，所述测试板与所述第一支撑柱之间形成有安装空间，所述测试板上设有测试座和元件，所述测试座位于所述测试板的顶面，所述元件位于所述测试板的底面，所述元件位于所述测试座的下方且邻近所述测试座。该半导体测试装置通过在测试托件上配备第一支撑柱，第一支撑柱对测试板进行支撑，使测试板与测试托件的顶面之间留出了安装空间，从而测试板能够设置为测试座在顶、元件在底的结构，测试座与元件之间的导电线路较短，线阻较小，改善了线阻较大的问题，提高测试结果的准确性。准确性。准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试装置


[0001]本专利技术涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片在进行成品测试时，需要将芯片安置在测试板上进行测试。而应用在生产线上时，通常配置一个测试托件将电路板架起以使其能够到达芯片移送装置的的相当高度。然而，目前的测试板安装在测试托件上时，测试板的底面整体地贴合在测试托件上，测试板上的各个元件均焊接在测试板的正面，元件与接入芯片的测试座之间需要通过一定长度的导线进行连接。在对芯片进行高频和大电流闭环电路测试中由于线阻的存在，测试的准确性被很大程度地限制。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]本专利技术提供一种半导体测试装置，包括：测试托件和测试板，所述测试托件的顶面设有第一支撑柱，所述测试板设置在所述第一支撑柱的顶面，所述测试板与所述第一支撑柱之间形成有安装空间，所述测试板上设有测试座和元件，所述测试座位于所述测试板的顶面，所述元件位于所述测试板的底面，所述元件位于所述测试座的下方且邻近所述测试座。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试装置，其特征在于：包括：测试托件(1)和测试板(2)，所述测试托件(1)的顶面设有第一支撑柱(11)，所述测试板(2)设置在所述第一支撑柱(11)的顶面，所述测试板(2)与所述第一支撑柱(11)之间形成有安装空间，所述测试板(2)上设有测试座(3)和元件(21)，所述测试座(3)位于所述测试板(2)的顶面，所述元件(21)位于所述测试板(2)的底面，所述元件(21)位于所述测试座(3)的下方且邻近所述测试座(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述元件(21)与所述测试座(3)之间通过导电线连接，所述导电线的长度为3～10mm。3.根据权利要求2所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述导电线的长度为8mm。4.根据权利要求1所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述第一支撑柱(11)的数量为四支，四支所述第一支撑柱(11)呈矩形布置分布在测试托件(1)与测试板(2)之间。5.根据权利要求4所述的一种半导体测试装置，其特征在于：所述测试板(2)上设有针脚接电块(22)，所述针脚接电块(22)位于四支所述第一支撑柱(11)之间，所述第一支撑柱(11)的顶面均设有螺孔，所述测试板(2)上开设有通孔，所述测试座(3)上设有沿竖向贯通的固定孔，所述固定孔处设有固定螺钉，所述固定螺钉穿过所述固定孔、通孔与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国光，阳征源，袁以保，严向阳，陈发俊，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：