挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部制造技术

在挠性印刷布线基板或挠性扁平电缆的与连接器嵌合的本发明专利技术的一个实施方式涉及的端子部中，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为０．２～１．６μｍ。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到一种不会产生晶须、具有良好的接触电阻、并且不会产生小孔的挠性印刷布线基板及挠性扁平电缆的端子部。
技术介绍
电子设备等所使用的挠性印刷布线基板(以下称为FPC)、挠性扁平电缆(以下称为FFC)大多将铜、铜合金作为布线使用。并且将其与其他布线板等电连接时，大多使用连接器连接。在这种连接器连接中，为了降低布线和连接器的接触电阻以避免导通不良，对铜布线端子进行表面处理。例如包括金、锡-铅合金等的电解镀处理。但是，镀金存在成本高的问题。并且在使用了含铅的合金的镀覆处理中，铅析出会产生污染环境的问题，因此需要实现无铅镀覆。对镀纯锡或不含铅的锡合金的处理进行了研究。但是，镀不含铅的锡合金或用纯锡的铜布线端子部与连接器嵌合时确认会发生以下情况在该布线端子部中由于连接器的引脚被挤压，从两个接触部的薄膜中飞快地产生称作晶须的须状结晶。这种现象在镀纯锡、镀不含铅的锡类合金中较为明显。进一步通过实验确认出，在对镀膜进行塑性变形后施加超过一定压力的压力时也会发生该现象。当这种晶须成长时，会在铜布线之间产生短路，并导致电子设备等出现问题。在日本专利公报特开平11-343594号公报中公开了解决晶须等问题的技术。即该公报公开了以下结构在至少表面由Cu或Cu合金构成的基体表面上，经由依次层叠Cu3Sn(ε相)、Cu6Sn5(η’相)而成的中间层，形成含有CuSn的层或含有CuSn的合金层。这些层均含有0.1～3重量％的Cu、或具有1～20μm的厚度。这些层均通过以下方法制造在含有0.2～50ppm Cu离子的Sn镀浴或Sn合金镀浴中，对至少表面由Cu或Cu合金构成的基体进行电镀来制造。并且该公报中还记载了，通过回流处理可基本防止晶须产生。但是仅通过上述回流处理，对于自然产生的晶须虽然具有抑制效果，但对于因连接器嵌合而产生的晶须则不一定有充分的效果。在日本专利第3014814号公报中公开了，在镀锡的铜的或铜合金的微细图案中抑制导致短路的镀锡须的方法。即在该方法中，首先在铜或铜合金的微细图案上通过镀覆形成具有0.15μm以上厚度的纯锡层，接着通过热处理使该纯锡层整体变为Cu-Sn扩散层。之后在其上形成具有0.15～0.8μm厚度的纯锡层，从而抑制镀锡须的产生。但是在该方法中，由于进行二次镀锡步骤，因此工艺变得复杂，并且制造成本较高。因此要求解决这些问题的技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种挠性印刷布线基板端子部及挠性扁平电缆端子部，其含有纯锡镀层或不含铅的锡合金镀层，基本不会产生晶须，具有良好的接触电阻。并且，本专利技术的另一目的在于提供一种实用的挠性印刷布线基板端子部及挠性扁平电缆端子部，其不会产生晶须，具有良好的接触电阻，并且不会产生小孔，具有良好光泽性。为了实现上述目的，本专利技术的第一技术方案，提供一种挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部，其与连接器嵌合，其特征在于，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且使上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。本专利技术的第二技术方案，提供一种如第一技术方案所述的挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部，其中，上述纯锡或锡合金的镀层残留厚度为0.2μm以上并小于1.0μm。本专利技术的第三技术方案，提供一种如第一或第二技术方案所述的挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部，其中，上述铜或铜合金布线上形成的纯锡或锡合金的镀层的厚度中，使初始镀层的厚度为0.5μm以上。本专利技术的第四技术方案，提供一种如第三技术方案所述的挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部，其中，上述铜或铜合金布线上形成的纯锡或锡合金的初始镀层的厚度，作为根据残留镀层中及金属间化合物的扩散层中的锡存在量求得的厚度，为0.5μm以上。本专利技术的第五技术方案，提供一种如技术方案1～4的任意一个所述的挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部，其中，上述锡合金镀层选自锡铜合金、锡银合金、锡铋合金。本专利技术的第六技术方案，提供一种如技术方案1～5的任意一个所述挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部，其中，上述铜或铜合金布线上形成的纯锡或锡合金的初始镀层，通过一次镀覆处理而形成。根据上述本专利技术的各技术方案，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且使上述纯锡或锡合金的镀层残留厚度为0.2～1.6μm，因此即使产生晶须也较细小，在实用上不会产生问题。具体而言，可使有可能生成的晶须的最大长度为50μm以下，当上述端子部与连接器嵌合时不会产生晶须导致的短路事故。并且在上述端子部中，可使接触电阻小于50mΩ。进一步也不会产生因铅引起的环境污染问题。进一步优选上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2μm以上并小于1.0μm，可进一步抑制晶须的产生。具体而言，即使产生晶须，也可使其最大长度为30μm以下，即使与连接器嵌合也不会产生短路事故。并且，端子部的接触电阻较佳，小于50mΩ。当然也不会产生因铅引起的环境污染问题。并且，上述铜或铜合金布线上形成的纯锡或锡合金的镀层的厚度中，使初始镀层的厚度为0.5μm以上，从而除了上述效果外，还可防止生成小孔等问题，因此可切实被覆衬底的铜或铜合金布线。并且，电镀表面的光泽性在实用上也不会产生问题。进一步，上述铜或铜合金布线上形成的纯锡或锡合金的初始镀层的厚度，作为根据残留镀层中及金属间化合物的扩散层中的锡存在量求得的厚度，为0.5μm以上，因此即使在电镀后无法直接测量镀层厚度的情况下，也可获知产品的初始镀层厚度。并且，锡合金镀层选自锡铜合金、锡银合金、锡铋合金，因此可提供一种可选择各种无铅的锡合金镀层、并且具有上述特性的FPC端子部或FFC端子部。并且，在本专利技术的FPC端子部或FFC端子部中，上述铜或铜合金布线上形成的纯锡或锡合金的初始镀层，通过一次镀覆处理而形成，因此可通过简单的制造工艺获得具有上述特性的FPC端子部或FFC端子部，从而可降低制造成本。具体实施例方式以下详细说明本专利技术的实施方式。(第一实施方式)在本专利技术的第一实施方式涉及的FPC或FFC的嵌合了连接器的端子部中，通过对形成了纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层。是上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm的FPC或FFC端子部。本专利技术人对将FPC端子部或FFC端子部嵌合到连接器中时、特别是嵌合到具有引脚的连接器中时所产生的晶须(ウィスカ一)进行了研究，结果发现了晶须的产生受到了来自连接器的外部应力的很大影响这一事实，根据这一事实完成了本专利技术。根据本专利技术，通过热扩散处理调整含有铜及锡的金属间化合物扩散层、与纯锡或锡合金镀层的厚度关系，可降低作用于镀层的外部应力的影响，从而抑制晶须的产生。因此，通过对形成了纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层。并且，进行热处理以使上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。这样一来，在与连接器嵌合时也可抑制晶须的产生，并且即使产生晶须，也可使其最大长度为50μm以下，在FPC、FFC端子部中不会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性印刷布线基板端子部或挠性扁平电缆端子部，其与连接器嵌合，其特征在于，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且使上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为０．２～１．６μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：市川雅照，直江邦浩，味村彰治，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]