提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品技术

一种提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品，该制造方法包含有：备制步骤、连结步骤、设置步骤、封胶步骤，其是在设置步骤中将高热绝缘件设置于作动元件周缘，利用导入该具有良好热绝缘性的高热绝缘件于壳座中，使该壳座的耐热温度得到有效的提高，在后续利用高温回焊炉处理电性接脚与待结合电路板的锡层焊结制程时，使该壳座内作动元件的漆包线表面的镀覆膜维持在２００℃以内而不会产生被破坏现象，仍然能够保持完整及发挥原本的绝缘效果，并通过产业要求的耐压测试（１．５千伏），进而同时满足欧盟公布的「危害物质禁限用指令」所规范产品不得含有铅等有害物质的禁令。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法及其产品。
技术介绍
一般运用在网路及通讯用的电子元件，例如滤波器或变压器等，大多是如图1所示制作成具有数个电性接脚的电子元件，其包含有一壳座11、数个设于该壳座11内的线圈组(coil)12，以及数个与每一线圈组12电连接的电性接脚13。每一线圈组12皆是由一环状铁心121与绕设于该铁心121上的漆包线122所构成。而每一电性接脚13是分别与每一线圈组12的漆包线122电连接且伸置于该壳座11外。当前述电子元件后续欲结合于电路板(PCB)上时，必须利用高温回焊炉将锡层高温融熔后再焊覆于每一电性接脚13与电路板上，方能使该电子元件焊结于电路板上，由于目前业界所采用的锡层均为含有铅料的铅锡合金，因此当在进行镀覆该铅锡合金的锡层的有铅制程时，使用回焊炉处理电性接脚的高温镀覆锡层制程的温度，基本上只在210℃~220℃之间，虽然壳座11内的线圈组12上的漆包线122表面镀覆膜(COATING)只能承受200℃以内的高温，但是借由该壳座11本身基本的隔热效果，已能够承受该高温回焊炉内210℃~220℃之间的高温，足以保护其内部的漆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高网路及通讯用电子元件耐热效果的制造方法，该电子元件是用以焊结于一预设的电路板上，其特征在于：该制造方法包含有：一备制步骤，是预先成型一基底，使该基底周缘间隔设置有数个向外延伸的电性接脚；一连结步骤，是于该基底 内设置有至少一个作动元件，且该作动元件电性连接于每一电性接脚上；一设置步骤，是将一高热绝缘件设置于该作动元件周缘；以及一封胶步骤，是于该基底内部灌入胶体而结合成一壳座，借以将作动元件及高热绝缘件封设于该壳座内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄胜男，林贵云，
申请(专利权)人：卓智电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]