电子模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子模块及其制造方法。该电子模块包括嵌入在绝缘材料层（１）中的至少一个元件（６），该元件具有第一接触表面，在该第一接触表面上具有第一接触端子（７），该元件（６）从该接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。另外，该元件（６）具有与第一接触表面相对的第二接触表面，该第二接触表面上具有至少一个第二接触端子（７’），该元件（６）从该第二接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。借由本发明专利技术，可获得一种相对于现有技术更节省空间的电子模块结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种如权利要求1所述的电子模块，该电子模块包含嵌入元件。这种电子模块可以是如电路板的模块，其中所包含的元件之间通过在电子模块中制造的导电结构互相电连接。本专利技术特别涉及一种包含微电路的电子模块，几个接触端子与其连接。也可以采用其他元件，比如无源元件，与微电路组合或代替微电路，嵌入到电子模块的安装基底内。除此之外，本专利技术涉及一种如权利要求12的前序部分所述的用于制造这种电子模块的方法。
技术介绍
在安装基底生产的过程中将元件嵌入到安装基底的公知方法已经在专利申请WO 03/065778和WO 03/065779以及专利公开US 6038133和US 6489685中披露。在已经披露的方法的帮助下，可以制造诸如内部嵌入了集成式微电路的多层电路板，该微电路例如为微处理器和存储电路。元件与安装基底表面上的导电结构借由通孔电连接。专利公开US 6292366披露了一种包括刚性层的电路板，该电路板由互相叠置的两个铝片制成，相邻放置的微电路贴附于刚性层，这样他们的接触点就在相对的方向。由于这种结构，微电路能够被设置成2层并且在作为安装基底的金属片的两侧上直接连接。在上述公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模块，具有绝缘材料层（１），所述绝缘材料层具有两个相对表面，并且所述电子模块包括至少一个嵌入元件（６），所述嵌入元件具有第一接触端子（７），所述元件（６）从所述第一接触端子（７）电连接到所述电子模块中包含的导体结构，其特征在于：所述元件（６）具有与第一接触表面相对的第二接触表面，其中具有至少一个第二接触端子（７’），所述元件（６）从所述第二接触端子（７’）电连接到所述电子模块中包含的导体结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R托米南，A伊霍拉，
申请(专利权)人：伊姆贝拉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]