线路板系统技术方案

本发明专利技术实施例涉及一种线路板系统，包括：第一线路板，该第一线路板上设置有数个过孔；第二线路板，设于所述第一线路板的一侧，该第二线路板上设有数个第一表面安装连接器，与所述过孔或者过孔周围的表贴焊盘相接设；第三线路板，设于所述第一线路板的另一侧，该第三线路板所在的平面与所述第二线路板所在的平面相正交，该第三线路板上具有数个分别与该第一表面安装连接器对应的第二表面安装连接器，每一个第二表面安装连接器与对应的第一表面安装连接器接设于相同的过孔或者表贴焊盘。因此本发明专利技术实施例的线路板系统，采用普通等直径过孔或两端大中间小的过孔，简化的工艺，降低了第一线路板加工难度以及成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板系统，尤其是一种第一线路板上无点对点高速差分走线的线路板互连系统。
技术介绍
线路板系统，是指如交换机、路由器、存储设备以及计算机或服务器等设备或装置中，为各个线路板提供信号互连、电源供给、导向以及物理支撑等功能的一个重要部件。背板通常是由多层印刷电路板、信号/电源连接器、导向机构等组成。多层印刷电路板由多层、有一定厚度的铜皮、印刷铜导线以及绝缘介质组成。其中完整或大块的铜皮起电源供给和接地参考作用，而铜导线则为板间信号提供互连通路，包括控制总线、高速数据总线等。随着信号速率的提高，高速数据总线一般采用点对点互连拓扑结构，所谓点对点互连指从信号发送端到接收端的链路上的各个要素串行连接，无分叉。点对点互连通道衰减受互连长度、材料特性、走线截面结构、过孔几何结构以及过孔残余无用部分长度等方面影响。如图1所示，为现有的背板与线路板的互连结构的侧视示意图，各个线路板平行排列在背板91的同一侧，也可以分别分布在背板91的两侧，各个线路板92之间的高速数据总线长度随对应的连接器93槽位位置的不同而不同，由此造成各个通道的衰减不同。另外如图2所示，为现有技术的过孔及其所述过孔的无用部分示意图，多层板各层走线在连接器处的所述过孔的无用部分的长度也不同，而所述过孔无用部分8会引起信号反射，由于上述原因，传统互连结构各个互连通道的插入损耗、反射特性不同，增加了芯片设计难度、限制了背板速率的提高和平滑升级。为了克服传统背板互连方式存在的上述问题，可以采用正交背板结构，如图3所示，为现有的正交互连结构中前后插板和背板位置的立体示意图，背板81位于中间，线路板分别插在背板81前面(这里叫前插板82)和后面(后插板83)，前插板82和后插板83相互垂直，前插板82和后插板83通过安装在背板81上的普通表贴连接器互连。参见图4所示，为现有的正交背板正反面上的焊盘及过孔示意图，和图5所示，为现有的中正交背板上的布线示意图，背板走线很短，背板上布线有对称性，采用埋孔互连。可以使背板上各个互连通道长度相同，并且比较短，因此不存在过孔无用部分产生的影响。因此现有的线路板系统的背板上仍然走线，不同槽位的走线长度不同、因此对信号的衰减也不同，同时不同层过孔对信号的衰减也不同，从而造成各个通道差异很大，在不重新设计背板的前提下把系统从低速率升级到高速率变得非常困难，从而影响了系统的平滑升级，并且由于背板上有布线，背板层数比较多，加上采用埋孔工艺，加工工艺复杂，加工难度大，成本高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种线路板系统，实现线路板系统的第一线路板上无点对点走线。本专利技术实施例提供了一种线路板系统，包括第一线路板，该第一线路板上设置有数个过孔；第二线路板，设于所述第一线路板的一侧，该第二线路板上设有数个第一表面安装连接器，与所述过孔或者过孔周围的表贴焊盘相接设；第三线路板，设于所述第一线路板的另一侧，该第三线路板所在的平面与所述第二线路板所在的平面相正交，该第三线路板上具有数个分别与该第一表面安装连接器对应的第二表面安装连接器，每一个第二表面安装连接器与对应的第一表面安装连接器接设于相同的过孔或者表贴焊盘。因此，本专利技术实施例的线路板系统中，由于每一个第二表面安装连接器与对应的第一表面安装连接器接设于相同的过孔或者表贴焊盘，从而实现了第一线路板上无走线或无点对点高速互连走线的正交互连线路板系统，降低了第一线路板布线密度和层数；前第三线路板高速通道特性不再受第一线路板走线影响，所以，更容易实现平滑升级。在消除了残余过孔长度对信号质量的影响的同时，采用普通等直径过孔或两端大中间小的过孔，简化的工艺，降低了第一线路板加工难度以及成本。下面通过附图和实施例，对本专利技术实施例的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为现有技术的背板与线路板的互连结构的侧视示意图；图2为现有技术的过孔及其所述过孔的无用部分示意图；图3为现有的正交互连结构中前后插板和背板位置的立体示意图；图4为现有技术的正交背板正反面上的焊盘及过孔示意图；图5为现有技术的正交背板上的布线示意图；图6为本专利技术线路板系统实施例的立体示意图；图7A为本专利技术实施例线路板系统的第二线路板和第三线路板与第一线路板连接的示意图一；图7B为本专利技术实施例线路板系统图7A中A区域的放大图；图8A为本专利技术实施例线路板系统的第二线路板和第三线路板与第一线路板连接的示意图二；图8B为本专利技术实施例线路板系统图8A中B区域的放大图；图9为本专利技术实施例的线路板系统的第二线路板上的第一表面安装连接器上的第一管脚排布图示意图； 图10为本专利技术实施例的线路板系统的第三线路板上的第二表面安装连接器上的第二管脚排布图示意图；图11为本专利技术实施例线路板系统上第一管脚和第二管脚排布图；图12为本专利技术实施例线路板系统的第一表面安装连接器的第一脚管和过孔的排布结构示意图；图13为本专利技术实施例线路板系统的第二表面安装连接器的第二脚管和过孔的排布结构示意图；图14为本专利技术实施例线路板系统的第一和第二脚管与过孔的排布结构示意图；图15为本专利技术实施例的线路板系统的过孔的剖面示意图之一；图16为本专利技术实施例的线路板系统的过孔的剖面示意图之二；图17为本专利技术实施例的线路板系统的过孔对应的管脚与第一线路板的安装示意图之一；图18为本专利技术实施例的线路板系统的过孔对应的管脚与第一线路板的安装示意图之二；图19为本专利技术实施例的线路板系统的过孔对应的脚管与第一线路板安装的两个示意图之一；图20为本专利技术实施例的线路板系统的过孔对应的脚管与第一线路板安装的两个示意图之二；图21为本专利技术实施例的线路板系统的过孔与第一脚管或第二脚管的装配示意图；图22为本专利技术实施例的线路板系统的再一结构示意图。具体实施例方式本专利技术实施例是采用管脚形成的阵列具有对角线对称性的表面安装连接器，比如球栅阵列(BGA)形式的连接器，分别安装在第一线路板的正反面，由于连接器管脚形成的阵列具有对称性，可以在第一线路板上通过共享的过孔互连，无需在第一线路板上走线，采用普通通孔或台阶孔直接互连，避免了为消除过孔残余无用部分而采用埋孔工艺。如图6所示，为本专利技术实施例线路板系统的立体示意图，该线路板系统具有管脚形成的阵列具有对角线对称结构的表面安装连接器与第一线路板的正交互连，包括一个第一线路板，分别插接于第一线路板两侧的第二线路板和第三线路板，且第二线路板所在的平面与第三下路板所在的平面相正交；以下将以第一线路板互连系统为例对本专利技术实施例线路板系统加以说明，其中，第一线路板、第二线路板及第三线路板分别以第一线路板1、第二线路板2及第三线路板3为例加以说明。如图7A所示，为本专利技术实施例线路板系统的第二线路板和第三线路板与第一线路板连接的示意图一，再如图7B所示，为图7A中A区域的放大图，图中第一线路板1a上具有数个过孔10，第二线路板2上具有数个第一表面安装连接器21，第三线路板3上具有数个第二表面安装连接器31，第二线路板2上的第一表面连接器21和第三线路板3上的第二表面连接器31通过过孔10直接连接在第一线路板1a的两侧。如图8A所示，为本专利技术实施例线路板系统的第二线路板和第三线路板与第一线路板连接的示意图二，再如图8B所示，为图8A中B区域的放大图，图中第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板系统，其特征在于包括：第一线路板，该第一线路板上设置有数个过孔；第二线路板，设于所述第一线路板的一侧，该第二线路板上设有数个第一表面安装连接器，与所述过孔或者所述过孔周围的表贴焊盘相接设；第三线路板，设于所 述第一线路板的另一侧，该第三线路板所在的平面与所述第二线路板所在的平面相正交，该第三线路板上具有数个分别与该第一表面安装连接器对应的第二表面安装连接器，每一个第二表面安装连接器与对应的第一表面安装连接器接设于相同的过孔或者表贴焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾功贤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]