零部件载体的装配方法组成比例

本发明专利技术提供一种为一零部件载体（２７０）装配零部件（２６０）的方法，其中，一装配头的抓持装置（２１０）借助一由其施加在一零部件（２６０）上的抓持力拣取零部件（２６０）。被拣取的零部件（２６０）由所述装配头传送至一位于一设置在零部件载体（２７０）上的零部件安装位置上方的松开位置。到达所述松开位置时，所述抓持力被切断，使得零部件（２６０）从抓持装置（２１０）上脱落，并被传送到零部件载体（２７０）上。可通过下述方法提高零部件传送的过程稳定性，即，零部件（２６０）在抓持装置（２１０）尽可能急遽的制动过程中脱落，从而使零部件传送得到零部件（２１０）的机械惯性的支持。此外，零部件（２６０）从一用作抓持装置的吸管（２１０）上脱落的过程也可得到一气动切换阀的支持，借助所述气动切换阀可从一负压转换至一过压，借助所述负压可实现吸管（２１０）对零部件（２６０）的抓持，所述过压通过鼓风来支持零部件（２６０）的松开。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及为一零部件载体装配零部件的方法，其中，借助一装配头将待装配的零部件从一零部件供给装置传送至一装配区，并将其放置在所述零部件载体上规定的零部件安装位置上。
技术介绍
进行所谓的表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)范畴内的零部件载体装配时，借助一装配头从一零部件供给装置的一取件位置上拣取SMT零部件，并将其放置在零部件载体上规定的零部件安装位置上。下文中，“零部件载体”这一概念指的是任何一种可装配的基板，尤指印制电路板。“零部件”指的是所有可装配的元件，尤指双极或多极SMT零部件或其他类型的高度集成的平面零部件，例如球栅阵列、裸晶和倒装芯片。此外，“零部件”这一概念还包括用于所谓的发射应答器的RFID芯片。鉴于电子零部件的日趋小型化及电子市场上的大幅降价现象，对现代自动装配机在装配精确度和装配速度方面均提出了高要求。特别在零部件尺寸较小的情况下，较高的装配速度会使零部件被放置到零部件载体上时所承受的机械负荷大到损坏零部件的程度。零部件在快速装配过程中所受到的机械负荷来源于，即使装配头的工作力度很轻，其在放置零部件时也会对零部件施加一至本文档来自技高网...

【技术保护点】
为零部件载体装配零部件的方法，其中，一装配头（４００）的一抓持装置（２１０，４１０）借助一由其施加在一待装配零部件（２６０）上的抓持力拣取所述零部件（２６０），所述被拣取的零部件（２６０）被所述装配头（４００）传送至一松开位置，该位置位于一零部件载体（２７０，４７０）上的零部件安装位置的上方，其中，所述松开位置与所述零部件载体（２７０，４７０）的表面之间存在一规定间距，以及切断所述抓持力，使得所述零部件（２６０）从所述抓持装置（２１０，４１０）上脱落，并传递到所述零部件载体（２７０，４７０）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈特希贝尔，
申请(专利权)人：先进装配系统有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]