【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置,特别是一种用于电子元件上的散热装置。
技术介绍
发热电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量,而使其本身及系 统温度升高,继而导致其运行性能的下降。为确保发热电子元件能正常运行, 通常在发热电子元件上安装一散热器,排出其所产生的热量。但随着发热电子元件的功率越来越强大,其生产的热量也越来越多,为 提高散热器的性能,通常需增大散热器的散热面积,现有技术有的将两个独立的散热器通过一热管连接起来,如中国台湾专利公告第547914号所揭示。 但是这种散热装置占用空间比较大,受制程所限制其散热鳍片相对密度小, 单体积散热面积有限,其散热效率有待进一步提高。
技术实现思路
有鉴于此,在此有必要提供一种高密度鳍片且散热面积大的散热装置。 该散热装置包括一第一散热器与一第二散热器,所述第一散热器具有一 第一基座及若干设置于第一基座上的第一导热板;所述第二散热器具有一第 二基座及若干设置于第二基座上的第二导热板;所述每一第一导热板的两侧 面形成有第一散热鳍片,所述每一第二导热板的两侧面形成有第二散热鳍片, 所述第一、第二导板位于二基座之间且间隔交替排列 ...
【技术保护点】
一种散热装置,包括一第一散热器与一第二散热器,所述第一散热器具有一第一基座及若干设置于第一基座上的第一导热板;所述第二散热器具有一第二基座及若干设置于第二基座上的第二导热板;其特征在于:所述每一第一导热板的两侧面形成有第一散热鳍片,所述每一第二导热板的两侧面形成有第二散热鳍片,所述第一、第二导板位于二基座之间且间隔交替排列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:余光,陈永东,翁世勋,陈俊吉,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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