印刷电路板制造技术

一种适于接合到集成电路装置的印刷电路板的布局。此布局包含：第一金属层，其配置在第一绝缘层中；以及第二金属层，其配置在第一绝缘层上方的第二绝缘层中。第一金属层与第二金属层通过填充有导电材料的多个接触窗而彼此连接，且经排列以在印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行。已连接的第一金属层和第二金属层用以作为从印刷电路板到所接合的集成电路装置的信号路径，以改进电力供应的驱动能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于增强从印刷电路板到所接合的集成电路的信号路径的驱动能力的布局(layout )。更确切地说，本专利技术是有关于一种从印刷电 路板到所接合的集成电路的信号路径的布局，其通过减小布局的电容来改进 集成电路的驱动能力。
技术介绍
玻璃覆晶(Chip-on-Glass, COG)产品需要不同的电力供应以便向整合 至COG产品中的电路提供电源。然而，对于缩减集成电路(integrated circuit, IC)的尺寸而言，缩减IC布局导致电力线结构的宽度不够宽而不足以提供 足够的驱动能力，或导致其被破坏。举例而言，图1绘示C'OG产品的布局， 其包含电力供应部分110和接合在电力供应部分IIO上的电路部分120。如 果线结构的一部分(例如，如标号112所表示)中发生破坏，且此破坏的线 结构用以向电路部分120供应电源，那么这将导致电力供应的失效,.在另一情况下，如果线结构的宽度受到限制，且不能足够宽以提供充分 的驱动能力，那么这也将导致电力供应失效。如图l所示，如果线结构用以 向显示器提供伽马马区动参考电压(gamma driving reference voltag本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的布局，适于接合到集成电路装置上，该印刷电路板的布局包括：第一金属层，配置于第一绝缘层中；以及第二金属层，配置于该第一绝缘层上方的一第二绝缘层中，其中该第一金属层与该第二金属层通过填充导电材料所形成的多个接触窗 而彼此连接，且经排列以在该印刷电路的接垫结构区和线结构区中实质上彼此平行，其中已连接的该第一金属层和该第二金属层用以作为从该印刷电路板到所接合的该集成电路装置的信号路径。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈政欣，高光正，杨琛喻，
申请(专利权)人：统宝光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]