树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件制造技术

本发明专利技术揭示一种树脂布线基板及使用它的半导体器件和层叠型半导体器件，在树脂基材（１１）的一个表面上，连续形成比在树脂基材（１１）的另一个表面上形成的第２树脂覆盖膜（２０）要厚、而且具有大面积的第１树脂覆盖膜（１９）。另外，将第２树脂覆盖膜（２０）分离成多个形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装半导体元件的树脂布线基板及使用树脂布线基板的半导 体器件和层叠型半导体器件。
技术介绍
对于半导体器件，除了要求小型化和薄型化，还加上要求低成本。因此，在BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)结构及CSP (Chip Size Package,芯片级 封装)结构的半导体器件中，作为安装半导体元件的基板，采用树脂布线基板。 通常，在树脂布线基板的两面设置布线图形，使用树脂布线基板的半导体器件 在树脂布线基板的一个面上安装半导体元件，在树脂布线基板的另一个面上设 置与外部连接端连接用的焊锡球。另外，利用保护布线图形及通路部分的阻焊 剂，覆盖树脂布线基板的两面的除了与半导体元件连接用的接合部和连接焊锡 球用的连接盘部的区域。然而，近年来，在这样的半导体器件中，根据小型化及薄型化的要求，使 用厚度约为0.3mra以下的非常薄的基板。因此，在这样的半导体器件中，产生 了容易发生翘曲的问题。对于这个问题，在特开平3-40457号公报中提供了一种结构，作为抑制半 导体器件翘曲的结构，该结构是用封装树脂覆盖安装在树脂布线基板的一个面 上的全部半导体元件，进行覆盖封装，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂布线基板，其特征在于，至少具有：　　　　树脂基材；　　　　在所述树脂基材的一个表面的半导体元件安装区域中形成的多个连接端；　　　　在所述树脂基材的另一个表面上形成的多个外部连接端；　　　　在所述一个表面的除了所述半导体元件安装区域以外的外部区域中形成的第１树脂覆盖膜；以及　　　　在所述另一个表面上、形成为露出所述各外部连接端的至少一部分的形状的第２树脂覆盖膜，　　　　所述第１树脂覆盖膜比所述第２树脂覆盖膜要厚，而且具有较大面积，并且连续形成，所述第２树脂覆盖膜分离成多个形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川端毅，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]