铜和树脂的复合体的制造方法技术

金属铜和树脂复合体的制造方法，所述方法包括形成形成内层电路的铜线路层，在所述线路层上设置含有树脂的绝缘层，形成通孔，所述通孔将铜表面暴露在所述绝缘层之下，和在暴露在所述通孔底部的铜表面上沉积金属，包括步骤：使用ｐＨ为１－３的磷酸水溶液除去形成在暴露在所述通孔底部的铜表面上的氧化铜。所述方法抑制晕圈的形成，并形成具有优异焊接的通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在表面上具有铜金属层和绝缘层的复合体的制造方法，具体地，涉及在表面上具有铜线路层(copy wiring layer)的半导体基片的制造方法及 其清洁方法。
技术介绍
在电子材料(例如多层线路板和半导体器件)领域，需要减小用在变得越来 越小巧的电子器件中的半导体基片和印刷线路板的尺寸。为了满足这些需求， 通过使其电路更加复杂化和多层化来使印刷线路板和半导体基片更加密集。一 种已知的提高线路密度的方法是在形成内层电路的基片的表面上形成绝缘层， 在该绝缘层内形成孔，在这些孔中沉积金属，从而形成接触孔或通孔(viahole)， 该接触孔或通孔可连接基片和线路，以及连接各线路层。随着印刷线路板需要在金属线路层和绝缘树脂层之间具有粘合性，己知(开 发出)一种变暗方法(darkening process),其中在第一绝缘层或基片的表面上形成 金属线路层，作为金属线路层的金属铜被氧化，从而在其表面上形成氧化铜(氧 化铜(II))薄膜，从而使得与在金属线路层上形成的绝缘树脂层的粘合性增强。 利用这种方法，在被氧化的氧化铜表面形成小的凸起，以提高与树脂的粘合性。 然而，氧化铜(II)容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属铜和树脂复合体的制造方法，所述制造方法是：制造形成内层电路的铜线路层；在所述线路层上设置含有树脂的绝缘层；形成通孔，所述通孔将铜表面暴露在所述绝缘层之下；和在暴露在所述通孔底部的铜表面上沉积金属，所述制造方法包括以下步骤：使用ｐＨ为１－３的磷酸水溶液除去形成在暴露在所述通孔底部的铜表面上的氧化铜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤正树，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]