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金属铜和树脂复合体的制造方法，所述方法包括形成形成内层电路的铜线路层，在所述线路层上设置含有树脂的绝缘层，形成通孔，所述通孔将铜表面暴露在所述绝缘层之下，和在暴露在所述通孔底部的铜表面上沉积金属，包括步骤：使用ｐＨ为１－３的磷酸水溶液除去形...
该专利属于罗门哈斯电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料有限公司授权不得商用。

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