电波吸收材料制造技术

技术编号:3721931 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电波吸收材料,其可以牢固地粘接于软电缆、挠性印刷线路板,且可不需要剥离纸。一种电波吸收材料,其具备:热固化型粘接片1,其成为具有柔软性的固化物;含有铝硅铁粉的固化性树脂组合物层2,其形成于该热固化型粘接片的一侧的面上,成为具有柔软性的固化物。铝硅铁粉的平均粒径为30~100μm。固化性树脂组合物层中的铝硅铁粉的含有率为50~85wt%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电波吸收材料,其粘接于挠性的电部件、电子部件、例如软电缆(flexible cable)等挠性印刷线路板、 被薄层化的半导体等上,屏蔽电磁波从机器向外部泄漏,屏蔽 电磁波从外部侵入。
技术介绍
在目前的电子技术中,由于民用机器的小型化,用于其中 的挠性印刷线路板趋向于更小、更薄、小型化。因此,挠性印 刷线路板更加柔软性且轻质、薄是必要的。伴随着用途的扩大, 对耐热性、电特性等挠性印刷线路板用原材料本身的基本性能 的要求也变高。例如,为了保持高弯曲性、柔软性,薄型且柔 软的挠性印刷线路板的适用是必要的。特别是最近的笔记本型个人电脑处于多功能、高功能、且 小型、薄型化的趋势。伴随与此,硬盘、DVD驱动器等光拾取 器所使用的接口电缆,其逐渐从捆好的屏蔽线群向平坦且厚度 薄的挠性印刷线路板改变。此外,为了大量传送数字信号以便 可高速传递信息量,逐渐使用更高频率波段的频率,要求比以 往更好的电磁波屏蔽特性。作为电磁波屏蔽对策,可以考虑修正作为挠性印刷线路板 内部天线的线路图案,使其不易发射不必要的电波,或用电波 吸收体覆盖挠性印刷线路板等,本专利技术涉及后者,即向挠性印 刷线路板安装干扰抑制片的情况。曰本特开2005-281732号公报中记载了 一种具有电磁波屏 蔽特性的干扰抑制片,其在结合材料中取向分散有扁平状的软 磁性金属粉末。该干扰抑制片为了得到阻燃性和柔软性而使用氯化聚乙烯 等有机树脂,且通过在片内面附加硅酮系、丙烯酸树脂系等的 粘着剂层,从而向挠性印刷线路板安装该干扰抑制片。基板上时,特别是如超薄驱动器(ultra slim drive )那样,电 缆的弯曲部分的曲率极其小,进而在运转部高速工作的部分, 产生干扰抑制片从端部剥离的现象,进而,从基板脱落的抑制 片导致驱动器读取部的工作停止,片在基板上跨过线路间,可 能发生电短路故障。此外,上述方法的情形中,为了保护粘着部,需要剥离纸, 还会产生经济性、对环境的负荷变大这样的问题。
技术实现思路
本专利技术解决了这样的现有技术的问题,其目的在于提供一 种电波吸收材料,其可以与软电缆、挠性印刷线路板牢固地粘 接,且可不需要剥离纸。本专利技术的电波吸收材料具备热固化型粘接层,其通过加 热等处理而成为具有柔软性的固化物;固化性树脂组合物层, 其含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末,并形成于该热固 化型粘接层的 一侧的面上,通过加热等处理而成为具有柔软性 的固化物。附图说明图l为实施方式的电波吸收材料的截面图。 图2为其它实施方式的电波吸收材料的截面图。 图3为显示实施方式的电波吸收材料的吸收特性的图表。 图4为显示实施方式的电波吸收材料的透过特性的图表。具体实施方式本专利技术的电波吸收材料具备热固化型粘接层,其通过加 热等处理而成为具有柔软性的固化物;固化性树脂组合物层, 其含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末,并形成于该热固 化型粘接层的 一侧的面上,通过加热等处理而成为具有柔软性 的固化物。本专利技术中优选该热固化型粘接层具有粘着性。》兹性^分末的平均粒径优选为30~ 100pm。此外,固化性树 脂组合物层中的磁性粉末的含有率优选为5 0 ~ 8 5 w t % 。热固化型粘接层的厚度优选为10~ lOO)am,固化性树脂组 合物层的厚度优选为100 ~ 500fmi。固化性树脂组合物层优选由配合有铝硅铁粉的非溶剂型的 液态固化性组合物形成。该液态固化性组合物优选含有改性石圭 酮系、硅酮系、尿烷系、或聚异丁烯系的聚合物。本专利技术的电波吸收材料中,通过加热处理而使热固化型粘 接片和固化性树脂组合物固化后,电波吸收材料的硬度(JIS K6253(A型))优选为20 50度。在所述固化性树脂组合物层的层上优选具有由第二粘接 层、金属层贴合而成的层叠膜。此外,优选第二粘接层由热塑 性树脂或热固化性树脂形成,优选金属层为铝薄膜。在金属层的与第二粘接层相反的一侧的面上优选贴合绝缘层。在固化性树脂组合物层的层上优选设置金属层。 本专利技术的电波吸收材料具有热固化型粘接层和形成于其上 的含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的固化性树脂组合物层。将该热固化型粘接层重叠于软电缆等挠性印刷线路板上, 加热或加热加压,从而可以将电波吸收材津+牢固地粘接到软电 缆等挠性印刷线路板上。该热固化型粘接层和固化性树脂组合物层由于均在固化后 具有柔软性,因而电波吸收材料具有柔软性且弯曲耐久性优异。 此外,通过使用铝硅铁粉等金属磁性粉作为磁性粉末,可以使 电波吸收特性良好。根据本专利技术,例如在搭载于薄型笔记本的光驱(ODD)的 光拾取用的挠性印刷线路板上安装干扰抑制片时,为了不产生 从基板剥离、脱落的现象,使用热固化型粘接层作为粘接层来 代替现有的粘着剂层,从而可以具备热压接功能(热封功能)。 由此,可以广泛提高挠性印刷线路板在电子
的利用价 值。此外,与粘着剂层不同,热固化型粘接层可不必用剥离纸 被覆,因而可以消除剥离纸等剩余的废弃物,大大减轻对环境 的负荷。进而,该电波吸收材料由于一体具备热固化型粘接层 和含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的固化性树脂组合 物层,因而可同时形成该热固化型粘接层和含有由金属或金属 氧化物组成的-兹性4分末的层(电波吸收层)。另外,也可以同时 安装到挠性印刷线路板和软电缆,经济性优异。由金属或金属氧化物组成的磁性粉末的平均粒径为30 ~ 100|im,此外,固化性树脂组合物层中的磁性粉末的含有率为 50~ 85wt。/。时,可以均匀且薄地形成含有由金属或金属氧化物 组成的磁性粉末的固化性树脂组合物层,且固化性树脂组合物 的固化物也变得充分柔软。此外,固化性树脂组合物层没有粘 着性(发粘),容易操作。热固化型粘接层的厚度为10 lOOiim左右、含有由金属或 金属氧化物组成的磁性粉末的固化性树脂组合物层的厚度为 100 ~ 500(im左右时,固化后的电波吸收材料有充分的柔软性且 弯曲耐久性优异。本专利技术的电波吸收材料可以使基于JIS K6253(A型)的固化 后的硬度为20 ~ 50度。另外,本专利技术的电波吸收材料的热固化型粘接层具有粘着 性时,将该电波吸收材料重叠粘接于软电缆、挠性印刷线路板 时,可进行电波吸收材料的定位,粘接操作性良好。本专利技术的电波吸收材料的固化性树脂组合物层优选由非溶 剂型的液态固化性组合物形成,特别是优选由含有改性硅酮系、 硅酮系、尿烷系、或聚异丁烯系的聚合物的液态固化性组合物 形成。通过在本专利技术的电波吸收材料的固化性树脂组合物层的层 上设置由第二粘接层、金属层贴合而成的层叠膜,或者在固化 性树脂组合物层的层上设置金属层,从而可进一步提高屏蔽效 果。此外,优选在金属层的与第二粘接层相反的一侧的面上贴 合绝缘层。以下,参照说明书附图对本专利技术的优选形态进行详细说明。如图1所示,本专利技术的优选的电波吸收材料具有热固化型 粘接层l;固化性树脂组合物层2,其形成于该热固化型粘接层l 的 一 侧的面上,且含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末。作为该热固化型粘接层l,可以使用例如热固化性聚氨酯 片、热固化性环氧片等。此外,该热固化型粘接层l优选在从室温到150。C左右的粘 接操作温度具有粘着性。特别是热固化型粘接层期望在定位时 的温度(IO(TC 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电波吸收材料,其具备:热固化型粘接层,其通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物;固化性树脂组合物层,其含有由金属或金属氧化物组成的磁性粉末,并形成于该热固化型粘接层的一侧的面上,通过加热等处理而成为具有柔软性的固化物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:冈田治滝泽俊树真下成彦石黑隆久住真也茑个谷洋
申请(专利权)人:株式会社普利司通
类型:发明
国别省市:JP[]

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