【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单板结构，尤其是一种能够有效抑制电磁干扰的单板 结构。
技术介绍
如图l所示， 一个较大的通信系统中，机箱用于通信模块放置、固定 及互通互联，机箱包括背板和单板，背板作为机箱的组成部分，用于模块 的互通互联及模块供电，单板插在背板上，并通过机箱上的金属导轨与机箱连接，用于信号之间通信。单板一般包括印制电路板(Print Circuit Board,以下简称PCB)、金属档板和金属螺丝，PCB和金属档板通过金属 螺丝固定连接，如图2所示，PCB—般由表层信号层Sl、内层信号层S2、 地层G和介质层M (绝缘层)组成；各层之间通过过孔Hl或者螺丝孔连 接，过孔H1用于各层信号的电气切换，其内壁附有铜，因此具有导通性， 需要相互连接的层用铜皮或者铜线与过孔Hl连接，实现层的互联，而不 需要互联的层，其铜皮或者铜线要与过孔Hl保持一段距离，从图2可以 看出，PCB的两个地层就由过孔Hl连接起来，而表层信号层和内层信号 层的铜皮由于与过孔H1有一段距离，因此是互相隔离的。如图3a所示， 螺丝孔用于在PCB上安装金属螺丝D，将PCB与金属档板连接；如图3b...
【技术保护点】
一种单板结构，包括印制电路板、金属档板和金属螺丝，所述印制电路板包括地层信号层和表层信号层，所述地层信号层包括敷设有铜皮的工作地区域，其特征在于：在所述工作地区域内设置有第一地层螺丝孔；所述第一地层螺丝孔与所述工作地区域的铜皮保持有间距；在所述表层信号层与所述第一地层螺丝孔对应的位置设置有第一表层螺丝孔及设置在所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘；在所述表层信号层上还设置有第一焊盘对，所述第一焊盘对中的一个子焊盘通过第一过孔连接所述工作地区域的铜皮，另一个子焊盘连接所述第一表层螺丝孔周围的螺丝孔焊盘；所述金属螺丝，穿过所述第一表层螺丝孔和第一地层螺丝孔与所述金属档板连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭泽林，
申请(专利权)人：福建星网锐捷网络有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。