印刷线路板制造技术

一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其特征在于，　　　　以２００μｍ以下的间距设置上述导体焊盘，上述焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度Ｈ与上述开口部的开口直径Ｄ之比（Ｈ／Ｄ）为０．５５～１．０。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在表层安装电容器或IC等电子部件的印刷线路板，详细地说，涉及适于使用于安装电子部件的焊 锡凸块窄间距化的印刷线路板。
技术介绍
近年来，在便携电话、通信终端所代表的电子设备中，要 求高功能化的趋势日益显著。并且，在这样的电子设备中使用安装了IC芯片的印刷线路板。作为将IC芯片安装于印刷线路板 的形式，多采用将IC芯片直接安装于印刷线路板表面的倒装方式。公知作为这样的印刷线路板，具有芯基板、形成于该芯基板上的积层层、通过焊锡凸块将IC芯片安装于该积层层上表面的连接焊盘。在此，公知作为印刷线路板，使用将环氧树脂、BT(双马 来酰亚胺三。泰树脂)树脂、酚醛树脂等与玻璃纤维等强化材料 共同形成的印刷线路板，它们的芯基板的热膨胀系数大约是 12 ~ 20ppm/°C ( 30 ~ 200°C )，比IC芯片中硅的热膨胀系数(约 3.5ppm厂C )大，约是其4倍以上。因此，在上述倒装方式中，在反复产生伴随IC芯片发热的 温度变化时，由于IC芯片与芯基板的热膨胀量及热收缩量的不 同，有可能焊锡凸块被破坏。为了解决这样的问题，提出有在 印刷线路板与IC之间夹入热膨胀系数介于二者之间的中继基 板的方法(参照日本特开昭59 - 996 )。但是，在于IC与印刷线路板之间夹入中继基板的方法中，子部件小型化的要求。而且，由于需要额外增加设置中继基板 这样的部件，成本提高了 。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于解决现有技术的上述问题，提供 一种即使做成使安装焊锡凸块的导体焊盘(连接焊盘)的间距为200iim以下这样的窄间距构造，也可能实现连接可靠性、绝 缘可靠性优良、小型化且低成本的印刷线路板。本专利技术人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现 通过将在从设于阻焊层的开口部露出的连接焊盘上设置的焊锡 凸块的高度与开口部直径之比设定在规定范围内，可以提高焊 锡凸块与IC芯片等电子部件之间的连接可靠性及绝缘可靠性， 有助于小型化及低成本化，基于这样的见解，完成了以下述内 容为主要构成的本专利技术。即，本专利技术是(1) 一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板， 在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的 上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘， 在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其特征在于，以2 0 0p m以下的间距设置上述导体焊盘，上述焊锡凸块的 从阻焊层表面起的高度H与上述开口部的开口直径D之比 (H/D )为0.55 ~ 1.0。 此外，本专利技术是(2) —种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板， 在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的 上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘， 在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装而用树脂密封该电子部件与阻焊层之间，其特征在于，以2 0 0p m以下的间距设置上述导体焊盘，上述焊锡凸块的 从阻焊层表面起的高度H与上述开口部的开口直径D之比 (H/D )为0.55 ~ 1.0。在本专利技术中，上述阻焊层表面中至少电子部件安装区域被 实施了平坦化处理，该一皮平坦化处理后的表面(第l凹凸面) 的最大表面粗糙度是0.8 ~ 3.0pim。在本专利技术中，可以进一步对上述阻焊层的被平坦化处理的 表面实施粗糙化处理，上述阻焊层的被粗糙化处理的表面(第 2凹凸面)的表面粗糙度比上述被平坦化处理的表面的最大表 面粗糙度小，且上述被粗糙化处理的表面的表面粗糙度用算术 平均粗糙度(Ra)表示时为0.2~ 0.5iim。另外，在本专利技术中，被限定为从设于阻焊层的开口部露出 的导体电路的一部分的导体焊盘，形成为将电镀导体完全填充 于设在层间树脂绝缘层的开口内而成的填充通路孔的形态，该 层间树脂绝缘层位于最外层，从该层间树脂绝缘层表面露出的 填充通路孔表面的凹凸量相对于形成在层间树脂绝缘层上的导 体电路的厚度为-5iim ~ + 5tim。另外，在本专利技术中，所谓"导体焊盘"是指被限定为从设 于阻焊层的开口部露出的导体电路的 一部分，但该导体电路可 以是例如利用导体电路的一部分的形态(连接焊盘)、层间导通 孔(包含将电镀导体完全填充于设于树脂绝缘层的开口内而成 的填充通路孔)的形态以及由层间导通孔和导体电路构成的形 态，在从广义上讲，是指包含连接焊盘、层间导通孔的导体电 路的一部分。此外，在本专利技术中，所谓设于阻焊层的开口的"开口直径 (D)",在开口侧壁不形成锥形形状时，上述"开口直径(D)"是指开口的"直径"，在开口侧壁形成为锥形形状时，上述"开口直径(D )"是指在阻焊层表面露出的开口的直径(开口上部的直径)。此外，在本专利技术中，所谓"最大表面粗糙度"是指，如图8概略所示，在电子部件安装区域，导体焊盘或导体电路上的 阻焊层高度与同其相邻的导体焊盘非形成部或导体电路非形成 部的阻焊层高度之差X1、 X2、 X3、 X4、 X5……中的最大值。另外，所谓"算术平均粗糙度"是指由JIS B0601规定的 算术平均粗糙度(Ra)。根据本专利技术，通过使焊锡凸块的从阻焊层表面起的高度H 与开口部的开口直径D之比(H/D)为0.55以上，/人而可以将 焊锡凸块的高度形成得较大，焊锡凸块自身容易变形，并且可 以增大焊锡的体积(焊锡量)。结果，焊锡可吸收的应力增加， 所以提高了连接可靠性。另一方面，通过使焊锡凸块的从阻焊 层表面起的高度H与开口部的开口直径D之比(H/D)为1.0以 下，从而在相邻的焊锡凸块之间熔融的焊锡难以移动，所以可 以抑制焊锡凸块的高度不均，并且防止相邻的焊锡凸块之间发 生短路。其结果，提高了连接可靠性和绝缘可靠性。此外，使阻焊层表面中至少电子部件安装区域中的被实施 了平坦化处理后的表面(第l凹凸面)的最大表面粗糙度(凹 凸量)为0.8~ 3.0pm，从而可以减少在填充于阻焊层表面与安 装电子部件之间的欠装材料内发生空穴。其结杲，提高了连接 可靠性。另外，使阻焊层的被粗糙化处理的表面(第2凹凸面)的 表面粗糙度比被平坦化处理的表面的凹凸量小，且被粗糙化处 理的表面的表面粗糙度用算术平均粗糙度(Ra )表示时为0.2 ~ 0.5imi左右，从而可以提高阻焊层表面与欠装材料之间的紧密贴合性，并可以减少阻焊层表面上焊剂、清洗液等的残留。其 结果，提高了连接可靠性和绝缘可靠性。另外，将导体焊盘形成为填充通路孔的形态，从最外侧的层间树脂绝缘层表面露出的填充通路孔表面的凹凸量相对于形成在层间树脂绝缘层上的导体电路的厚度为-5pm~ + 5iim, 从而可以增多填充通路孔与焊锡球之间的接点，提高形成焊锡 凸块时的沾湿性，因此可以减少凸块内巻入空穴、凸块的未安 装(遗漏凸块)，并容易适于微细化。另外，由于不需要中继基板，因此相应可以实现薄型化、 低成本化。附图说明图l是表示本专利技术的印刷线路板的一实施方式的剖视图。 图2是表示将IC芯片安装于图1所示的印刷线路板、载置于 子板上的状态的剖视图。图3A 3C是说明在印刷线路板上形成焊锡凸块的工序的图。图4A 4B是表示焊锡球搭载装置的构成的概略图。图5A是用于说明印刷线路板的定位的概略图，图5B是用于说明向搭载筒供给焊锡球的概略图。图6A是用于说明由搭载筒集合焊锡球的概略图，图6B是用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：川村洋一郎，泽茂树，丹野克彦，田中宏德，藤井直明，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：