光固化性热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其通过用作阻焊剂可形成高反射率的阻焊膜，照射光时，可正确地形成图案潜像，以及提供使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物而形成的具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含；（Ａ）不具有芳香环的含羧基树脂、（Ｂ）包含至少１种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、（Ｃ）环氧化合物、（Ｄ）金红石型氧化钛、以及（Ｅ）稀释剂。以及一种印刷线路板，其通过使用该白色的光固化性热固化性树脂组合物形成阻焊膜而得到。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光固化性热固化性树脂组合物，其适合用作印 刷线路板的永久掩模，曝光后通过碱性水溶液显影而形成图像， 其后加热固化，从而可形成高反射率的阻焊膜，以及涉及在形 成有电路的印刷线路板表面使用该组合物形成阻焊图案而得到 的印刷线鴻^板。
技术介绍
印刷线路板是通常通过蚀刻除去粘合在层压板上的铜箔的 不需要的部分而形成电路布线的，电子部件通过焊接被配置在 规定的地方。这种印刷线路板的制作中一直使用阻焊膜。即， 阻焊膜作为焊接电子部件时的电路的保护膜被使用。阻焊膜防 止焊接时在不必要的部分附着焊料，并且防止电路导体被直接 暴露在空气中而与氧气、潮湿成分反应。另外，还起到作为电 路基板的永久保护膜的作用。因此，要求有密合性、电绝缘性、 焊料耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性等各性能。另外，印刷线路板为了实现高密度化而探索微细化(精细 化)、多层化和一板化的一条道路，安装方式也向表面安装技术(SMT)推移。因此，阻焊膜也提高精细化、高解像力、高精 度、高可靠性的要求。作为形成这种阻焊剂的图案的技术，可正确地形成微细的 图案的光致抗蚀剂法，特别是从环境方面考虑等，碱显影型的 光致抗蚀剂法成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白色的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其包含：（Ａ）不具有芳香环的含羧基树脂、（Ｂ）包含至少１种肟酯系光聚合引发剂的光聚合引发剂、（Ｃ）环氧化合物、（Ｄ）金红石型氧化钛、以及（Ｅ）稀释剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大胡义和，宇敷滋，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]