焊锡炉带溢锡孔薄壁型壶口制造技术

本发明专利技术涉及一种用于ＰＣＢ板焊锡的锡炉部件，尤其是一种焊锡炉壶口。由设置在壶口安装面板上的壶身及出锡口组成，出锡口的壁厚为０．５～３ｍｍ，壶身壁厚为３～８ｍｍ，在出锡口的侧壁上设置有溢锡孔，在壶身的底部设置有底板，底板上设置有进锡孔，进锡孔内螺纹连接有中空螺母，中空螺母将底板与壶口安装面板固定拧结在一起。本发明专利技术通过设置溢锡孔溢锡，可直接将ＰＣＢ板放置于壶口有效缓减了壶口压力波动对ＰＣＢ板焊接质量的影响，减少了对ＰＣＢ板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷，另外，实现在壶口与壶口安装面板可拆卸连接，增强了适用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件，尤其是一种焊锡炉壶口 。
技术介绍
通常的波峰焊在采用壶口结构对设置于壶口上方的PCB板进行焊接时，锡 炉壶口为平口的设计，为了实现对PCB板的焊锡操作， 一般需在PCB板和壶口 之间保^一定的距离， 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCB板上 的电器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防 止壶口压力过大，影响焊接质量。这种就结构就需要在焊锡炉在焊接过程中PCB 板与壶口保持相对恒定的距离，之间距离稍有微小变化，都会直接影响到焊接 质量，对设备的要求较高，另外，壶口处锡液的压强波动也会影响到焊接面积 及焊接质量。另外，为了保证壶口具有一定的结构强度，壶口的壁厚较厚，对 于PCB板上的电子元器件比密集的情况，较厚的壁厚不便于使壶口紧贴PCB板， 将焊接区域和非焊接区域分开，会在壶口的边缘附近造成误焊或漏焊。
技术实现思路
为了减弱PCB板与壶口之间的间距及壶口处锡液的压强波动对焊接质量造 成的影响，同时，适应电子元器件密集型PCB板的焊接，本专利技术提供了焊锡炉 带溢锡孔薄壁型壶口。本专利技术解决其技术问题所本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊锡炉带溢锡孔薄壁型壶口，其特征是：由设置在壶口安装面板（１）上的壶身（２）及出锡口（３）组成，所述出锡口（３）的壁厚为０．５～３ｍｍ，壶身（２）壁厚为３～８ｍｍ，在壶身（２）的侧壁上设置有溢锡孔（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严仕兴，
申请(专利权)人：苏州明杰自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]