一种上进锡自动选择性焊锡炉制造技术

本发明专利技术涉及一种用于ＰＣＢ板焊接的焊锡炉。具有锡炉外壳，在锡炉外壳内设置有内胆，内胆内设置有由锡腔和进锡装置组成的波源发生器，所述进锡装置具有导流腔、叶轮及电机，叶轮由叶片和叶轮轴组成，叶片固定安装在叶轮轴的下端并安置在导流腔内，叶轮轴伸出导流腔并在上端设置有轴承，轴承与电机之间连接有皮带，在导流腔的顶盖上开设有进锡孔，在导流腔的侧壁上开设有出锡孔。本发明专利技术结构简单紧凑，采用了上进锡的方式，有效克服了原来下进锡方式在结构、安装及进锡效果上存在的不足，优化了锡液在由进锡孔流入到由出锡孔流出线路，保证了锡波的持续稳定性。

【技术实现步骤摘要】

木专利技术涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉。
技术介绍
通常的锡波发生器采用下进锡的方式，进锡孔设置在锡波发生器的下方， 熔融的锡液在锡波发生器内部叶轮的作用下，从下方的进锡孔进入到锡波发生 器内，再由设置于发生器侧壁的出锡孔向储锡腔内注锡。但这样的下进锡结构 的锡波发生器存在如下不足首先，由于从锡波发生器下方吸锡，这就需要在 融锡腔的腔底面和锡波发生器之间保持一定的间离，使锡可以通过之间的夹层 到达进锡孔，间距的存在，抬高了锡波发生器的安装高度，势必影响到结构的 紧凑性；其次，锡从锡波发生器的下方吸入，有部分锡会从转轴和上盖之间的 间隙涌出，影响转轴旋转，另外，锡液有可能会直接喷溅到上方的皮带轮，从 而影响皮带轮的顺畅转动，影响传动效果。
技术实现思路
为了克服上述由于PCB板急剧升温弓應热胀冷縮引起的焊接缺陷，本专利技术 提供了--种焊锡炉PCB板预热装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种上进锡自动选择性焊锡炉，具有锡炉外壳，在锡炉外壳内设置有内胆，内胆内设置有由锡腔和进锡装 置组成的波源发生器，所述进锡装置具有导流腔、叶轮及电机，叶轮由叶片和 叶轮轴组成，叶片固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上进锡自动选择性焊锡炉，具有锡炉外壳（１），在锡炉外壳（１）内设置有内胆（２），内胆（２）内设置有由锡腔（３）和进锡装置组成的波源发生器，其特征是：所述进锡装置具有导流腔（４）、叶轮（５）及电机（６），叶轮（５）由叶片（５－１）和叶轮轴（５－２）组成，叶片（５－１）固定安装在叶轮轴（５－２）的下端并安置在导流腔（４）内，叶轮轴（５－２）伸出导流腔（４）并在上端设置有轴承（７），轴承（７）与电机（６）之间连接有皮带（８），在导流腔（４）的顶盖上开设有进锡孔（９），在导流腔（４）的侧壁上开设有出锡孔（１０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严仕兴，
申请(专利权)人：苏州明杰自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]