【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用十焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种PCB板焊锡工艺。
技术介绍
手丄焊接经常会出现不合格的焊点。在许多新的设计中，电路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接u它们当中有一些较高的元件在普通的 波峰燥中很难遮蔽，因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。
技术实现思路
为了提高生产能力，保证质暈和降低消耗和处理成本，本专利技术提供了一-种 PCB板焊锡工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种PCB板焊锡工艺，经过 如下步骤a)放板，启动，历时2s; b)喷FLUX，历时2S; c)工进，历时3S; d)预热，历时3S; e)焊接，历时8S; f)起板，上升，历时2S; g)工退，历 时2S; h)取板，历时3S。本专利技术所述的PCB板焊锡工艺，整个过程全自己操作，降低了工作强度，提高了工作效率，减少不合格焊接的产生，提高了焊接质量。 附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一歩说明。 图l是本专利技术流程框图。200710191314.4说明书第2/2页具体实施例方式如图1所示的一种PCB板焊锡工艺，经过如下歩骤:a) 放板，启动，历时2s;b) 喷FLUX，历时2S;C)工进，历时3S;d) 预热，历时3S;e) 焊接，历时8S;f) 起板，上升，历时2S;g) 工退，历时2S;h) 取板，历时3S。权利要求1.一种PCB板焊锡工艺，其特征是经过如下步骤a)放板，启动，历时2s；b)喷FLUX，历时2S；c)工进，历时3S；d)预热，历时3S；e)焊接，历时8S；f)起板，上升，历时2S；g)工退，历时2S；h)取板，历时3...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板焊锡工艺，其特征是经过如下步骤：ａ）放板，启动，历时２Ｓ；ｂ）喷ＦＬＵＸ，历时２Ｓ；ｃ）工进，历时３Ｓ；ｄ）预热，历时３Ｓ；ｅ）焊接，历时８Ｓ；ｆ）起板，上升，历时２Ｓ；ｇ）工退，历时２Ｓ；ｈ）取板，历时３Ｓ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。