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本发明涉及一种用于焊锡炉焊锡工艺，尤其是一种ＰＣＢ板焊锡工艺。经过如下步骤：ａ）放板，启动，历时２ｓ；ｂ）喷ＦＬＵＸ，历时２Ｓ；ｃ）工进，历时３Ｓ；ｄ）预热，历时３Ｓ；ｅ）焊接，历时８Ｓ；ｆ）起板，上升，历时２Ｓ；ｇ）工退，历时２Ｓ；ｈ）取...
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