一种焊锡炉带上挡锡板型壶口制造技术

技术编号:3721572 阅读:242 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉,尤其是一种焊锡炉壶口。在壶口的周边开有至少一个溢锡孔,在壶口的出锡口的内壁上设置有上挡锡板,所述溢锡孔距壶口出锡口的高度为2~10mm,形状为最下方设置有锥角的多边形开口。本发明专利技术通过设置溢锡孔溢锡,可直接将PCB板放置于壶口,降低了对设备要求,提高了工作效率,有效缓减了壶口压力波动对PCB板焊接质量的影响,减少了对PCB板焊接时压力过大或过小产生焊面扩散、焊接不足分等质量缺陷,另外,可以实现对PCB板位于壶口上方的局部区域实现免焊接保护。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件,尤其是一种焊锡炉壶口。
技术介绍
通常的波峰焊在采用壶口结构对设置于壶口上方的PCB板进行焊接时,锡 炉壶口为平口的设计,为了实现对PCB板的焊锡操作, 一般需在PCB板和壶口 之间保持一定的距离, 一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCB板上 的电器元件进行焊接,同时保征随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口,防 止壶口压力过大,影响焊接质量。这种就结构就需要在焊锡炉在焊接过程中PCB 板与壶口保持相对恒定的距离,之间距离稍有微小变化,都会直接影响到焊接 质量,对设备的要求较高,另外,壶口处锡液的压强波动也会影响到焊接面积 及焊接质量。
技术实现思路
为了减弱PCB板与壶口之间的间距及壶口处锡液的压强波动对焊接质量造 成的影响,本专利技术提供了一种焊锡炉带上挡锡板型壶口。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种焊锡炉带上挡锡板型壶 口,在壶口的周边开有至少一个溢锡孔,在壶口的出锡口的内壁上设置有上挡锡板。由于设置溢锡孔,在对PCB板进行焊接时,可以将PCB板直接放置在壶 口的上方,这样就避免了 PCB板与壶口之间的间距变化给本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡炉带上挡锡板型壶口,其特征是:在壶口的周边开有至少一个溢锡孔(1),在壶口的出锡口的内壁上设置有上挡锡板(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严仕兴
申请(专利权)人:苏州明杰自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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