【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种表面安装组件用料带，尤其是一种大尺寸表面安装组件用料带。
技术介绍
电路板上常需设置各式电路组件，为尽速将半导体组件及其它电路组件对 位焊固于电路板之正确预定位置，目前大都采机械臂自动化吸取并搬移电路组 件至电路板上，就此完成大部分的悍接组装作业。然而，部分电路板上的电路组件，会因发射电磁波而干扰相邻的其它电路 组件运作，尤其例如无线通讯领域的行动通讯装置中，受限于天线必须发射电 磁波而与基地台沟通，更对其他电路组件的正常运作构成威胁。为解决这类问 题，目前常在怕被干扰的电路组件外侧，额外覆盖一金属罩盖作为屏蔽，藉以 隔绝来自外部的电磁干扰。金属制防电磁波罩盖的尺寸需能覆盖例如中央处理器等组件，因此其大小可达3公分、甚至5公分见方，相较于一般电路组件不及1公分的尺寸、以及 容纳组件的料带约30公分的直径，此类组件可称为大尺寸组件。如图l、图2及图3所示，因罩盖4的尺寸较大，当被逐一放入料带5带体 50的容室52内，并将填入大尺寸组件的容室52以面带54封妥、同时逐步缠绕 料带成巻状过程中，料带5弯曲将使容室52弯折变形，从而挤压罩盖4使其弯 折...
【技术保护点】
一种大尺寸表面安装组件用料带，包括：一长向带体，沿其长向形成有复数容室，各容室与相邻容室间具有一预定间隙；及一可脱离地附着于该长向带体并供封闭各容室的面带；其特征是，该长向带体在各容室间隙分别形成有一结构脆弱部。
【技术特征摘要】
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