大尺寸靶材组件的焊接方法技术

本发明专利技术提供一种大尺寸靶材组件的焊接方法，包括：提供靶材坯料、背板和钎料，所述背板被划分为多个子区；将所述钎料涂布于所述靶材坯料的焊接面上；将所述钎料涂布于所述背板的焊接面上；给每一个子区对应配置一台超声波焊接设备，每一台超声波焊接设备按照预定的处理轨迹对每一个子区进行超声波处理，使得所述每一个子区的焊接面上的钎料充分浸润；将所述靶材坯料和所述背板相互接触，进行焊接处理，将所述靶材坯料焊接至所述背板形成靶材组件；冷却所述靶材组件。与现有技术相比，本发明专利技术不仅可以缩短了处理时间，提高工作效率，更能节省下配置专用的大型超声波焊接设备的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及。
技术介绍
在半导体工业中，靶材组件是由符合溅射性能的坯冲+和与所述坯料结合、 具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。目前，用作坯料的材料主要有铝(Al)、 钽(Ta)、钛(Ti)、铜(Cu)等，用作背板的材料则是选用具有足够强度， 且导热、导电性也较高的铜或铝。因此高纯的金属坯料与背板的焊接结合是 制造靶材成品的关键技术之一 。一般，对于坯料与背板在熔点等物理性能相接近的产品，可以采用常规 的焊接方式，例如钎焊，其原理是将金属或合金坯料通过钎料与合金(铝基 合金或铜基合金)的背板结合在一起，具体来讲，在实际应用中，首先将待 焊接的坯料和背板的焊接面上加入钎料(例如有铅焊锡、无铅焊锡)，再在焊 接平台上使用超声波焊接设备进行超声波处理，使钎料充分浸润，将坯料和 背板结合在一起。为使坯料与背板能在焊接过程中保持一致性，不会因外力影响而产生导 致焊接效果劣化的浸润不充分或移位等问题，对于某一靶材组件采用 一 台超 声波焊接设备。因此，对于大尺寸的靶材组件而言，就需要提供大型的超声 波焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大尺寸靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括：　提供靶材坯料、背板和钎料，所述背板被划分为多个子区；　将所述钎料涂布于所述靶材坯料的焊接面上；　将所述钎料涂布于所述背板的焊接面上；　给每一个子区对应配置一台 超声波焊接设备，每一台超声波焊接设备按照预定的处理轨迹对每一个子区进行超声波处理，使得所述每一个子区的焊接面上的钎料充分浸润；　将所述靶材坯料和所述背板相互接触，进行焊接处理，将所述靶材坯料焊接至所述背板形成靶材组件；　冷却所述 靶材组件。

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括提供靶材坯料、背板和钎料，所述背板被划分为多个子区；将所述钎料涂布于所述靶材坯料的焊接面上；将所述钎料涂布于所述背板的焊接面上；给每一个子区对应配置一台超声波焊接设备，每一台超声波焊接设备按照预定的处理轨迹对每一个子区进行超声波处理，使得所述每一个子区的焊接面上的钎料充分浸润；将所述靶材坯料和所述背板相互接触，进行焊接处理，将所述靶材坯料焊接至所述背板形成靶材组件；冷却所述靶材组件。2. 根据权利要求1所述的大尺寸靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述靶 材坯料尺寸为3000mmx500mm，所述背板的烀接面的尺寸为3000 mmx 500 mm,所述子区的尺寸为600 mm x 500 mm。3. 根据权利要求1所述的大尺寸靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述耙 材坯料的材料具体选自钽、铜、铝、银、镍、铬、钛、锆、锕、钼、钨、 柏、金、铌、钴、铼、钪或它们任意组合的合金。4. 根据权利要求1所述的大尺寸靶材组件的制作方法，其特征在于，所述背 板的材料具体选自铝基合金或者铜基合金。5. 根据权利要求1所述的大尺寸靶材组件的制作方法，其特征在于，所述钎 料选自有铅焊锡钎料或者无铅焊锡钎料，其中钎料中银的质量百分比为 0.2%。6. 根据权利要求1所述的大尺寸靶材组件的制作方法，其特征在于，所述将 所述钎料涂布于所述靶材坯料的焊接面上具体包括对所述靶材坯料进行 预热，将钎料均匀涂布于所述靶材坯料的焊接面上，打...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，欧阳琳，刘庆，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：33[]