印刷电路板与元件模块的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括印刷电路基板及元件模块，所述印刷电路基板内贯穿开设与元件模块相适配合的贯通孔，所述元件模块包括第一及第二封装面，所述第一封装面的侧边设有第一封装端点、第二封装端点，所述元件模块对应放在该印刷电路板的贯通孔上，所述元件模块的第一封装面的第一、第二封装端点与印刷电路板的第一承载面上设有的第一、第二焊接点电性接触封装。本发明专利技术通过元件模块的第一承载面引出的第一、第二封状端点分别进行焊接封装，降低印刷电路板的布线难度，简化印刷电路板的焊接封装工艺，且元件模块可采用双面放置器件的设计，有利于缩小组装尺寸，节省组装空间。

【技术实现步骤摘要】
所属
本专利技术涉及一种印刷电路板的封装结构，尤其涉及一种印刷电路 板与元件模块的封装结构及其封装方法，简化封装工艺、降低封装难度。背景4支术电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，从而使 得印刷电路板的焊接封装工艺也需适应元件的高集成度的发展。传统的印刷电路板与元件的焊接主要采取的方式包括第一种方 式是采取将元件直接与印刷电路板焊接；第二种方式是将核心的元件 集成为功能模块，将该功能模块的元件相关的管脚从周边引出并与印 刷电路板焊接，采用树脂等有机结合剂进行密封。上述的第一种印刷电路板与元件的直接焊接适用于集成度不高 时的元件与印刷电路板的焊接，若元件的集成度高时，则会因元器件 的封装元件微小而导致印刷电路板的布线难度增加，同时也提高了对 印刷电路板的制作工艺的要求，成本提高；上述的第二种印刷电路板 与功能模块的直接封装，将核心或关键性的元件集成为功能模块，在 一定程度上减少了与印刷电路板的焊接难度，但，这种功能模块引出 的管脚过多时，造成功能模块面积增大，同时导致印刷电路板的布线难度增加，不利于印刷电路板的小型化及高集成度设计。因而，提供一种简化印刷电路板与元件模块的封装结构及封装方 法，降低印刷电路板的布线难度，降低印刷电路板的制作工艺要求， 则成为当前产品设计量化工程发展的迫切需要。
技术实现思路
本专利技术提供一种印刷电路板与元件模块的封装结构，简化印刷电 路板的封装工艺，降低印刷电路板的布线难度。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括元件模块，所述元件模块包括第一封装面及与第一 封装面相对的第二封装面，第一封装面的侧边设置第一封装端点，距 离第 一封装端点一定位置处的第 一封装面上设置第二封装端点，第二 封装端点内側围成的区域凸出形成元件模块区域，所述元件模块区域 与第 一封装面位于不同的平面而突出于第 一封装面，所述第 一封装端 点上、下贯穿第一封装面；及印刷电路板，包括第一承载面及与第一 承栽面相对的第二承载面，所述印刷电路板设置上、下挖空的贯通孔，第一承栽面设有第一焊接点、距离第一焊接点的一定位置处的第一承 载面上设置第二焊接点，所述第一焊接点上、下贯穿印刷电路板；所 述元件模块的第 一封装面的元件模块区域容置于所述印刷电路板的 贯通孔内，所述元件模块的第一封装面承载于印刷电路板的第一承栽 面之上，所迷第一封装面的第一封装端点、第二封装端点分别与印刷 电路板的第一承载面的第一焊接点、第二焊接点电性接触焊接，所述元件模块的元件模块区域的下端面与印刷电路板的第二承载面齐平 或高于印刷电路板的第二承载面。本专利技术还进一步提供一种基于上述的印刷电路板与元件模块的封装方法，包括将所述的元件模块的第 一封装面承栽于印刷电路板的第 一承载 面上，所述元件模块的中部的模块区域容置于印刷电路板的贯通孔内；将所述的元件才莫块的第 一封装面的第 一封装端点、第二封装端点 分别与印刷电路板的第 一承栽面的第 一焊接点、第二焊接点对准电性 接触并进行焊接。由上述可知，本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构通过在印 刷电路板上开设挖空的贯通孔，将元件模块的第 一封装面上一部分的 元件模块区域容纳于贯通孔内，第一、第二焊接端点与第一承载面的 第一、第二焊接点分别焊接封装，从而实现元件模块与印刷电路板之 间的电性连接并进行电信号传输。本专利技术将元件模块的元件模块区域 容纳于印刷电路板的贯通孔，通过元件模块的引出的第一、第二焊接 端点进行焊接封装，降低印刷电路板的布线难度，简化印刷电路板的 焊接封装工艺，便于焊接封装，降低制造成本。此外，本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构的元件模块可采 用双面放置器件的设计，降低整体组装高度，有利于缩小模块尺寸， 节省组装空间，方便组装。附图说明图1是本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构中的元件模块 的第一封装面的正视图。图2是本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构中的元件模块的第二封装面的正^f见图。图3是图1中元件模块的第一焊接端点的局部放大图。图4是本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构中的元件模块 的多层结构的第一焊接端点的示意图。图5是本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构中的印刷电路 板的第 一承载面的正视图。图6是本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构中的印刷电路 板的第二承栽面的正视图。图7是图5中的印刷电路板的第二焊接点的局部放大图。 图8是本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构连接/焊接后的 正视图。图9是图8中的元件模块的第一焊接端点与印刷电路板的第一焊 接点焊接封装后的局部放大图。图IO是图8中的元件模块的第二焊接端点与印刷电路板的第二 焊接点焊接封装后的局部放大图。图11是本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构连接/焊接后的 侧视的示意图。图12是图11中标注XII处的内侧出的放大示意图。 图13是图ii中标注xn处的外侧处的放大示意图。具体实施方式为进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以 下结合附图及实施例，对本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构及 封装方法的具体实施方式、结构特征及其功效，详细说明如下。请参阅图11,本专利技术印刷电路板与元件模块的封装结构3包括 元件模块1及印刷电路板2。在具体实施例中，将可以实现一定功能 的核心、关键性的元件设计为集成的元件模块，如，将影像的接收、 处理模块集成设计为影像的元件模块，将光信号的处理元件集成设计 为光学处理的元件模块等。印刷电路板2为普通的印刷电路板，在具 体实施中，可以是设计为两层或两层以上的多层结构的印刷电路板。请参阅图1,元件模块1包括第一封装面11、与第一封装面11 相对的第二封装面12。第一封装面11四周边缘并列设置若干第一封 装端点14,距离第一封装端点14向元件模块1的中心处延伸而间隔 一定位置处的第一封装面11上设置若干矩形的第二封装端点13。第 一封装端点14的外边沿形成元件模块1的最外围边界，即，第一封 装端点14的最外侧边缘围成的区域为元件模块1的外围边界区域16 。 第二封装端点13围成元件模块l的内围边界区域I。第一封装面11 的第二封装端点13的内侧围成的区域还包括矩形的标记区域15，标 记区域15内设置有电路及元件，标记区域15内的电路及元件封装形 成元件模块区域19。图1中虛线所包括的区域为凸出于元件模块1的第一封装面11的元件模块区域19。元件模块区域19与第一封装面ll位于不同的平面，即，元件模块区域19在竖直高度上距离第一 封装面11 一定高度而突出于第一封装面11。标记区域15的面积大 小略小于第一封装面11的第二焊接点13所围成的面积。标记区域 15间隔一定距离标志的若干的丝印标识151,丝印标记151用于方便 元件模块l的第一、第二封装端点13、 14的管脚号识别。参阅图3,元件模块1的第二封装面12的面积大小与第一封装 面11的面积大d、一致。第一封装面11的第一封装端点14的外侧贯 穿元件模块1的外侧边围成第二封装面12的第一封装端点14。第二 封装面12还包括矩形的标记区域17,标记区域17内设置有电路及 元件。标记区域17的面积大小稍小于第二封装面12的边界区域16, 比第一封装面11的标记区域15大。标记区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括：元件模块，所述元件模块包括第一封装面及与第一封装面相对的第二封装面，第一封装面的侧边设置第一封装端点，距离第一封装端点一定位置处的第一封装面上设置第二封装端点，第二封装端点内侧围成的区域凸出形成元件模块区域，所述元件模块区域与第一封装面位于不同的平面而突出于第一封装面，所述第一封装端点上、下贯穿第一封装面；及印刷电路板，包括第一承载面及与第一承载面相对的第二承载面，所述印刷电路板设置上、下挖空的贯通孔，第一承载面设有第一焊接点、距离第一焊接点的一定位置处的第一承载面上设置第二焊接点，所述第一焊接点上、下贯穿印刷电路板；所述元件模块的第一封装面的元件模块区域容置于所述印刷电路板的贯通孔内，所述元件模块的第一封装面承载于印刷电路板的第一承载面之上，所述第一封装面的第一封装端点、第二封装端点分别与印刷电路板的第一承载面的第一焊接点、第二焊接点电性接触焊接，所述元件模块的元件模块区域的下端面与印刷电路板的第二承载面齐平或高于印刷电路板的第二承载面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓国源，曾巨航，
申请(专利权)人：北京华旗资讯数码科技有限公司，深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]