【技术实现步骤摘要】
所属
本专利技术涉及一种印刷电路板的封装结构，尤其涉及一种印刷电路 板与元件模块的封装结构及其封装方法，简化封装工艺、降低封装难度。背景4支术电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，从而使 得印刷电路板的焊接封装工艺也需适应元件的高集成度的发展。传统的印刷电路板与元件的焊接主要采取的方式包括第一种方 式是采取将元件直接与印刷电路板焊接；第二种方式是将核心的元件 集成为功能模块，将该功能模块的元件相关的管脚从周边引出并与印 刷电路板焊接，采用树脂等有机结合剂进行密封。上述的第一种印刷电路板与元件的直接焊接适用于集成度不高 时的元件与印刷电路板的焊接，若元件的集成度高时，则会因元器件 的封装元件微小而导致印刷电路板的布线难度增加，同时也提高了对 印刷电路板的制作工艺的要求，成本提高；上述的第二种印刷电路板 与功能模块的直接封装，将核心或关键性的元件集成为功能模块，在 一定程度上减少了与印刷电路板的焊接难度，但，这种功能模块引出 的管脚过多时，造成功能模块面积增大，同时导致印刷电路板的布线难度增加，不利于印刷电路板的小型化及高集成度设计。因而，提供一种简化...
【技术保护点】
一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括：元件模块，所述元件模块包括第一封装面及与第一封装面相对的第二封装面，第一封装面的侧边设置第一封装端点，距离第一封装端点一定位置处的第一封装面上设置第二封装端点，第二封装端点内侧围成的区域凸出形成元件模块区域，所述元件模块区域与第一封装面位于不同的平面而突出于第一封装面，所述第一封装端点上、下贯穿第一封装面；及印刷电路板，包括第一承载面及与第一承载面相对的第二承载面，所述印刷电路板设置上、下挖空的贯通孔，第一承载面设有第一焊接点、距离第一焊接点的一定位置处的第一承载面上设置第二焊接点，所述第一焊接点上、下贯穿印刷电路板；所述元件模块的...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓国源，曾巨航，
申请(专利权)人：北京华旗资讯数码科技有限公司，深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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