印刷电路基板单元制造技术

目的在于提供一种在放置发热量大的多块印刷电路基板的印刷电路基板单元中、能够减小温度的上升的印刷电路基板单元。印刷电路基板单元（５０）具有：配置并放置多块印刷电路基板（２０）、使其互相平行的外壳（１０）；放置在外壳（１０）中的发热量小的第１印刷电路基板（２０Ａ）；以及将第１印刷电路基板（２０Ａ）夹在中间并放置在外壳（１０）中的、比第１印刷电路基板（２０Ａ）的发热量大的第２印刷电路基板（２０Ｂ）和第３印刷电路基板（２０Ｃ）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种放置多块印刷电路基板(基板卡)的印刷电路基板单元，特 别涉及一种放置安装了发热大的电子元器件的印刷电路基板的印刷电路基板 单元的降热措施。
技术介绍
对于过去的印刷电路基板单元的降热措施，提出了一种方案，它是将印刷 电路基板(基板卡)分为高发热部、隔热部以及低发热部等部分来制作，而且沿 着隔热部设置隔板，用隔热部和隔板将高发热部和低发热部隔开，从而隔断从 高发热部向低发热部的热传导，并将该隔断了的热量从高发热部直接地向外放 出，从而降低温度(例如，参照专利文献l)。特开平5 —卯776号公报但是，印刷电路基板不是全部能够分为高发热部、隔热部以及低发热部来 制作的，而且如果设置隔热部和隔板，则结构会变得复杂，且还增加成本。另 一方面，安装像CPU(Central Processing Unit)和PLD(Programmable Logic Device) 这样耗电量大的运算装置的SCP(System Control Processor)基板卡以及 MPU(Main Processing Unit)基板卡，它由运算装置产生的热量会传导到整个基 板上，使得温度升高。而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板单元，其特征在于，具有：配置并放置多块印刷电路基板、使其互相平行的外壳；放置在所述外壳中的发热量小的第１印刷电路基板；以及将所述第１印刷电路基板夹在中间并放置在所述外壳中的、比该第１印刷电路基板的发热量大的第２印刷电路基板和第３印刷电路基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：志田原良树，平田亨，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]