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本发明公开一种印刷电路板与元件模块的封装结构，包括印刷电路基板及元件模块，所述印刷电路基板内贯穿开设与元件模块相适配合的贯通孔，所述元件模块包括第一及第二封装面，所述第一封装面的侧边设有第一封装端点、第二封装端点，所述元件模块对应放在该印刷...该专利属于北京华旗资讯数码科技有限公司;深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华旗资讯数码科技有限公司;深圳市爱国者嵌入式系统科技有限公司授权不得商用。