用于制造电子器件的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于制造电子器件的方法和装置。用于制造电子器件的方法包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的表面，通过在由树脂材料支撑的膜上形成导线图案来获得基体，所述导线图案形成在基体的所述表面上；将电路芯片经由热固性粘接剂安装在基体上，使得芯片连接到导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热热固性粘接剂的加热器保持基体，使得保持部分抵靠电路芯片且支撑部分抵靠膜，并使得膜粘接到支撑部分；以及通过加热器加热并固化热固性粘接剂，从而将电路芯片固定到导线图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造电子器件的方法和装置，更具体而言，涉及制造 其中电路芯片安装在膜状基体上的电子器件的方法和装置。
技术介绍
传统地，广泛公知一种其中电路芯片安装在诸如印刷电路板之类的基 体上的电子器件。这样的电子器件内置在电子装备中以控制电子装备，或 者单独使用以与外部装备交换信息。这样的电子器件包括以非接触方式与以读写器为代表的外部设备无线交换信息的各种射频识别标签(RFID)。 已经提出的一种RFID标签具有其中用于无线电通信的导线图案与IC芯片 安装在片状基体上的结构。这种RFID标签的应用包括通过将RFID标签 附装到物品从而与外部装备交换与物品有关的信息来进行对物品的识别。顺便提及，存在对于更紧凑更轻的RFID的需求。具体而言，需求具 有降低的成本的更薄且更具柔性的RFID。针对这种需求，已经提出了一 种RFID标签，其中由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)之类的树脂材 料形成的膜用作其上安装IC芯片的基体(例如，见日本专利申请公开No. 2001-156110)。图6是示出制造RFID标签的传统方法的图。图6的部分(a) — (d)相继示出了用于制造RFID标签的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电子器件的方法，包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的一个表面，通过在由树脂材料制成的膜上形成导线图案来获得所述基体，所述导线图案形成在所述一个表面上；将电路芯片经由所述热固性粘接剂安装在所述基体上，使得所述芯片连接到所述导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热所述热固性粘接剂的加热器保持所述基体，使得所述保持部分抵靠所述电路芯片且所述支撑部分抵靠所述膜，并使得所述膜粘接到所述支撑部分；以及通过所述加热器加热并固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片固定到所述导线图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]