用于制造电子器件的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了用于制造电子器件的方法和装置。用于制造电子器件的方法包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的表面，通过在由树脂材料支撑的膜上形成导线图案来获得基体，所述导线图案形成在基体的所述表面上；将电路芯片经由热固性粘接剂安装在基体上，使得芯片连接到导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热热固性粘接剂的加热器保持基体，使得保持部分抵靠电路芯片且支撑部分抵靠膜，并使得膜粘接到支撑部分；以及通过加热器加热并固化热固性粘接剂，从而将电路芯片固定到导线图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造电子器件的方法和装置，更具体而言，涉及制造 其中电路芯片安装在膜状基体上的电子器件的方法和装置。
技术介绍
传统地，广泛公知一种其中电路芯片安装在诸如印刷电路板之类的基 体上的电子器件。这样的电子器件内置在电子装备中以控制电子装备，或 者单独使用以与外部装备交换信息。这样的电子器件包括以非接触方式与以读写器为代表的外部设备无线交换信息的各种射频识别标签(RFID)。 已经提出的一种RFID标签具有其中用于无线电通信的导线图案与IC芯片 安装在片状基体上的结构。这种RFID标签的应用包括通过将RFID标签 附装到物品从而与外部装备交换与物品有关的信息来进行对物品的识别。顺便提及，存在对于更紧凑更轻的RFID的需求。具体而言，需求具 有降低的成本的更薄且更具柔性的RFID。针对这种需求，已经提出了一 种RFID标签，其中由诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)之类的树脂材 料形成的膜用作其上安装IC芯片的基体(例如，见日本专利申请公开No. 2001-156110)。图6是示出制造RFID标签的传统方法的图。图6的部分(a) — (d)相继示出了用于制造RFID标签的方法。为了制造RFID标签，如图6的部分(a)所示，通过在由PET形成的 膜911上形成用作RFID标签的天线的导线图案912来制备基体91。随 后，将通过加热固化的热固性粘接剂93p附装到基体91上。接着，如图6的部分(b)所示，将IC芯片92安装在基体91上附装 有热固性粘接剂93p的部分处。IC芯片92具有与导线图案912连接的凸 起921。因此，如图6的部分(c)所示，IC芯片安装在基体91上，使得凸起921与导线图案912对准。然后，如图6的部分(d)所示，由加热器8保持安装有IC芯片92的 基体91。随后，加热器8的与IC芯片92接触的加热头81加热并固化热 固性粘接剂93p。因此，IC芯片92被固定到基体91，使得凸起921与导 线图案912接触，这实现了小且轻的RFID标签。但是，形成膜911的PET材料因为具有约67。C玻璃转变温度，而具 有较低的热阻。因此，当加热并周化热固性粘接剂93p时，膜911容易变 形。图7是用于解释基体91在如图6的部分(d)所示的加热处理中被加 热时的状态的图。如图7的部分(a)所示，当安装有IC芯片92的基体91被加热时， 基体91的温度升高，导致膜911的变形。随着膜911变形，使得热固性粘 接剂93p流动，导致热固性粘接剂93p中产生气泡。即使在热固性粘接剂 93p固化之后，气泡也在其中保留为空洞931，这降低了基体91与IC芯片 92之间的粘接强度，并因此导致RFID标签的可靠性劣化。除了 RFID标签之外，在其中电路芯片安装在膜状基体上的任何电子 器件中，也存在由于空洞导致可靠性劣化的这种问题。
技术实现思路
己经考虑到以上情况进行了本专利技术，且本专利技术提供了一种用于制造电 子器件的方法和装置，其通过抑制空洞的产生增强了电子器件的可靠性。 一种用于制造电子器件的方法，包括以下步骤将热固性粘接剂附装到基体的一个表面，通过在由树脂材料制成的膜 上形成导线图案来获得所述基体，所述导线图案形成在所述一个表面上；将电路芯片经由所述热固性粘接剂安装在所述基体上，使得所述芯片 连接到所述导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热所述热固性粘接剂的加热器 保持所述基体，使得所述保持部分抵靠所述电路芯片且所述支撑部分抵靠 所述膜，并使得所述膜粘接到所述支撑部分；以及通过所述加热器加热并固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片 固定到所述导线图案。根据本专利技术，当通过加热器的保持部分和支撑部分保持基体时，基体 的膜粘接到支撑部分。这可以即使在膜由于加热而融化时防止膜的变形。 因为抑制了加热时热固性粘接剂中空洞的产生，所以提高了电子器件的可 靠性。此外，所带来的提高的成品率导致了制造成本的降低。这里，在根据本专利技术的用于制造电子器件的方法中，优选地，保持所 述基体的步骤是通过将层状的粘接构件置于所述支撑部分与所述膜之间来 将所述膜粘接到所述粘接构件的步骤。将粘接构件的层"置于"支撑部分与膜之间的示例包括在支撑部分的 表面上或者膜的表面上形成粘接构件，或者在与支撑部分分离的片体上形 成粘接构件使得片体保持在支撑部分与膜之间。置于支撑部分与膜之间的粘接构件使得仅通过保持安装有电路芯片的 基体使得基体被保持在支撑部分与保持部分之间来将膜粘接到支撑部分。 这种简单的结构防止由于膜的变形导致空洞的产生。更优选地，所述支撑部分可以设置有粘接层，所述粘接层形成在所述 支撑部分的抵靠所述膜的表面上。形成在支撑部分上的粘接层去除了对于每个待制造的电子器件形成粘 接层的需要。此外，在根据本专利技术的用于制造电子器件的方法中，所述支撑部分可 以具有吸附所述膜的吸附机构，并且加热并固化所述热固性粘接剂的步骤 可以是通过所述支撑部分吸附所述膜的步骤。这种吸附机构允许与通过支撑部分和保持部分保持基体的力相独立地 调节膜对支撑部分的粘接强度。因此，可以根据情况分别并优化地调节两 个力。可选地，在根据本发吸的用于制造电子器件的方法中，所述支撑部分 可以具有多个小开口，所述小开口形成在所述支持部分的抵靠所述膜的表 面上，并且加热并固化所述热固性粘接剂的步骤可以是通过经由微孔内部 抽吸空气来使得所述支撑部分将所述膜吸附到所述支撑部分的步骤。因为广泛形成在支撑部分的表面上的小开口使得支撑部分吸附膜，所 以可以防止膜被吸入更大开口而变形的情况。此外，可以将膜均匀地粘接 到支撑部分的较广泛的区域。此外，本专利技术的另一个方面提供了一种用于制造电子器件的装置，所 述电子器件具有基体和电路芯片，通过在由树脂材料制成的膜的表面上形 成导线图案来获得所述基体，所述电路芯片经由热固性粘接剂固定到所述 导线图案。所述装置包括保持部分，其通过抵靠所述电路芯片来保持所述基体，所述电路芯片 经由所述热固性粘接剂安装在所述基体的一个表面上，所述导线图案形成 在所述一个表面上；支撑部分，其通过抵靠所述基体的所述膜来支撑所述基体，从而将所 述膜粘接到所述支撑部分；和加热部分，其通过热来固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片 固定到所述导线图案。根据该用于制造电子器件的装置，当加热热固性粘接剂时，基体被保 持在保持部分与支撑部分之间，使得基体的膜粘接到支撑部分。于是，可 以抑制由于膜的变形导致热固性粘接剂中空洞的产生。如上所述，本专利技术实现了用于制造电子器件的方法和装置，其能够通 过抑制空洞的产生来增强电子器件的可靠性。附图说明图1是通过根据本专利技术的第一实施例制造的RFID标签的立体图； 图2是根据本专利技术的第一实施例，用于解释制造如图1所示的RFID 标签的方法的视图；图3是示意性地示出加热器的结构的立体图；图4是用于示意性地示出在根据本专利技术的第二实施例的制造方法中使 用的加热器的结构立体图；图5是用于示意性地示出在根据本专利技术的第二实施例的粘接处理中加 热台的内部结构的剖视图；图6是示出制造RFID标签的传统方法的图；并且图7是用于示出在图6的加热处理中基体的状态的图。具体实施方式以下将参考附图描述本专利技术的实施例。图1是通过本专利技术的第一实施例制造的RFID标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电子器件的方法，包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的一个表面，通过在由树脂材料制成的膜上形成导线图案来获得所述基体，所述导线图案形成在所述一个表面上；将电路芯片经由所述热固性粘接剂安装在所述基体上，使得所述芯片连接到所述导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热所述热固性粘接剂的加热器保持所述基体，使得所述保持部分抵靠所述电路芯片且所述支撑部分抵靠所述膜，并使得所述膜粘接到所述支撑部分；以及通过所述加热器加热并固化所述热固性粘接剂，从而将所述电路芯片固定到所述导线图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林弘，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]