水溶性预焊剂及其应用制造技术

本发明专利技术的目的之一是提供一种水溶性预焊剂，其包含低挥发性增溶剂，具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能，并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能，并提供一种对金属导电部件表面的处理方法，该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板，其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触；和一种焊接方法，其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂，包含咪唑化合物和含４－１６个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由如上通式１表示，其中Ｒ↑［１］表示含１－４个碳原子的直链或支链烷基，Ｒ↑［２］表示氢原子或甲基，ｍ表示０－３的整数，ｎ表示１或２。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种水溶性预焊剂，其用于焊接构成电子部件和类似 物的印刷线路板电路部分的金属导电部件的表面。
技术介绍
近年来，具有增强密度的表面贴装技术已被广泛采用。这种表面 贴装技术可分为双侧表面贴装技术，该技术使用焊膏将芯片类部件进 行连接，和混合贴装技术，该技术使用焊膏的芯片类部件的表面贴装 技术与离散部件通孔贴装技术的组合。在每种贴装方法中，对印刷线 路板进行两道或更多道焊接步骤，因而要将其置于导致苛刻受热历史 的高温之下。结果，通过加热构成印刷线路板电路部件的金属导电部件的铜、 铜合金或银金属表面，加速了氧化膜的形成，从而导电部件的表面不 能保持优良的可焊性能。为了保护印刷线路板的金属导电部件免受空气氧化，使用表面处 理剂在导电部件表面形成化学层的处理被广泛进行。然而，甚至在金 属导电部件经受多个周期的受热历程之后，通过使化学层免于劣化(degenerating)(即被降解)以保护金属导电部件，这对保持优良可焊性 是必要的。由于咪唑化合物具有优良的成膜性能，如这类表面处理剂，己经 提出包含各种咪唑化合物的水溶性预焊剂。例如，专利文献1一4公开 了的2-垸基咪唑化合物如2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水溶性预焊剂，其包含咪唑化合物和具有４－１６个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由下式１表示：［式１］Ｒ↑［１］－Ｏ－［－ＣＨ↓［２］－＊Ｈ－Ｏ－］↓［ｍ］－（ＣＨ↓［２］）↓［ｎ］－ＣＯＯＨ其中Ｒ↑［１］表示含１－４个碳原子的直链或支链烷基，Ｒ↑［２］表示氢原子或甲基，ｍ表示０－３的整数，和ｎ表示１或２。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：平尾浩彦，菊川芳昌，村井孝行，
申请(专利权)人：四国化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]