高玻璃化温度覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高玻璃化温度覆铜板的制备方法。它采用双酚Ａ型溴化环氧树脂与双酚Ａ型酚醛环氧树脂的混合物，其中双酚Ａ型溴化环氧树脂占上述混合物总重量的３０～７０％，双酚Ａ型酚醛环氧树脂占上述混合物总重量的３０～７０％，将上述混合物调制成固含量５０～９０％的树脂胶水溶液；再以酚醛树脂为固化剂，以咪唑类为促进剂，配成固含量为６０～７０％、凝胶化时间为１００～４００秒、比重为酚醛树脂为１．０～１．５ｇ／ｃｍ↑［３］的树脂胶水混合物，并以此作为涂覆用的树脂胶水混合物。本发明专利技术具有以下优点：１．所制成的覆铜板耐热性高，玻璃态转化温度（Ｔｇ）可达１７０℃以上。２．所制成的覆铜板膨胀系数低，可制做更细线路和更高层数的印制电路板。３．可满足下游ＰＣＢ厂无铅化制程，制造符合ＲＯＨＳ指令的ＰＣＲ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品基础材料制造领域，尤其涉及覆铜板的制备方法。
技术介绍
当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展。 一方面是计算机、移 动电话、便携式家电及信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展。另一 方面随着各国对环境的重视，还要适应绿色环保发展，做为印制电路板(PCB) 的基础材料覆铜板(CCL)也必须符合RoHS指令，才能进入欧盟及美'C洲市场。上述的发展对覆铜板提出更高性能的要求，主要表现在1. 高耐热性(Tgl70。C)玻璃化温度是描述绝缘材料达到某一温度后，由玻璃态转变为橡胶态，此时 温度称为玻璃化温度(Tg)。 一般绝缘材料当温度在Tg以上时，许多性能发生 急剧变化。普通的覆铜板Tg —般在130'C左右，这对制造髙密度、高精度、高 可靠性、细线路的印制电路板来说就比较困难，唯Tgl70'C的材料就可以解决这 些问题。2. 高耐温性现在一般的材料的热裂解温度在300 310°C，在这个温度下材料就会开始 裂解，而PCB制程要经过很多高温段，如果材料的裂解温度过低，就会造成报 废，而Tgl7(TC的材料的裂解温度在34(TC以上，目前PCB无铅制程都本文档来自技高网...

【技术保护点】
高玻璃化温度覆铜板的制备方法，其特征在于它采用双酚Ａ型溴化环氧树脂与双酚Ａ型酚醛环氧树脂的混合物，其中双酚Ａ型溴化环氧树脂占上述混合物总重量的３０～７０％，双酚Ａ型酚醛环氧树脂占上述混合物总重量的３０～７０％，将上述混合物调制成固含量５０～９０％的树脂胶水溶液；再以酚醛树脂为固化剂，以咪唑类为促进剂，配成固含量为５０～７０％、凝胶化时间为１００～４００秒、比重为１．０～１．５ｇ／ｃｍ↑［３］的树脂胶水混合物，并以此作为涂覆用的树脂胶水混合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，
申请(专利权)人：义乌市先通电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]