瞬态电压保护电路板及制造方法技术

本发明专利技术涉及瞬态电压保护电路板及制造方法，特别是包括嵌入式瞬态电压保护的电路板。根据本发明专利技术，一种瞬态电压抑制设备包括介电基底层，所述介电基底层限定第一主表面、第二主表面和贯穿式延伸的多个孔；以及基本上填充所述基底中所述多个孔中每一个孔的可变阻抗材料，其中，所述可变阻抗材料在经受预定阈值以下的电压和／或电流时呈现相对高的阻抗，而在经受超过所述预定阈值的电压和／或电流时呈现相对低的阻抗，所述可变阻抗材料在呈现所述低阻抗时限定通过所述孔的分流通道。所述瞬态电压抑制设备可以保护电子部件和组件免受短时间或瞬时高电压损害。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用:本申请是2005年7月21日递交、标题为"Transient Voltage Protection Device, Material, and Manufacturing Methods (瞬态电压保护设备、材料和制造方 法)"、序列号为No. 11/186,514的美国申请的部分继续申请，该美国申请的全部公开内容 通过引用被整体包括在本文中。
技术介绍
本专利技术总地涉及用于保护电子装置的过压保护设备以及制造这些设备的方法，并且更 具体地，涉及通常被称作"电涌保护(surge protection)"或"瞬态电压抑制"设备的设备。响应于保护当今科技社会所依赖的数目不断膨胀的电子设备免受短时间或瞬时高电 压损害的需要，已经开发了瞬态电压抑制设备。例如，瞬态电压可能由人为接触所传播的 静电放电或瞬变电流造成。通常采用瞬态电压保护装置的电气设备的例子包括电信系统、 计算机系统和控制系统。附图说明图l是根据本专利技术的瞬态电压抑制设备(device)的透视图。图2是图1中所示设备的分解透视图。图3是图1和图2中所示设备的制造方法的工艺流程图。图4是图1中所示设备在制造的第一阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瞬态电压抑制设备，包括：　　　　介电基底层，所述介电基底层限定第一主表面、第二主表面和贯穿式延伸的多个孔；以及　　　　基本上填充所述基底中所述多个孔中每一个孔的可变阻抗材料，其中，所述可变阻抗材料在经受预定阈值以下的电压和／或电流时呈现相对高的阻抗，而在经受超过所述预定阈值的电压和／或电流时呈现相对低的阻抗，所述可变阻抗材料在呈现所述低阻抗时限定通过所述孔的分流通道。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：HP卡马斯，
申请(专利权)人：库帕技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]