【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种表面贴装承载装置，尤其涉及一种柔性电路板表面贴装 承载装置。
技术介绍
随着电子产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT )成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术，其大幅度 缩减了电子元器件的体积，从而实现了高密度、小型化的电子产品组装。表面贴装技术主要包括锡膏印刷、器件置放、回流焊接等制程。锡膏印 刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至电路板的焊垫上，组件置放是指将 电子元器件的引脚放置于已印好锡膏的电路板的焊垫上，回流焊接是指熔化 锡膏使得电子元器件引脚与电路板焊垫之间实现机械与电气连接。表面贴装 技术的锡膏印刷图形、器件置放位置均有非常精确的要求， 一旦锡膏印刷图 形、器件置放位置不够准确，将导致电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间 的连接不良，引起产品报废或需要进行返工处理。尤其是对于柔性电路板来 说，由于其具有可弯折性、易于翘曲，又具有高线路密度，因此，锡膏印刷 图形、器件置放位置不易精确控制，通常引起20% 30%的不良率，降低了 柔性电路板表面贴装的效率，增加了生产成本。...
【技术保护点】
一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郝建一，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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