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本发明提供一种柔性电路板表面贴装承载装置，包括承载板及设置于承载板的粘合层，所述粘合层用于粘贴固定柔性电路板，其特征在于，所述粘合层包括第一胶粘区和第二胶粘区，所述第二胶粘区的厚度大于第一胶粘区的厚度。本技术方案中，柔性电路板表面贴装承载装...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。