一种晶圆清洗方法技术

本发明专利技术涉及一种晶圆清洗方法，使用的晶圆清洗装置包括清洗装置本体，其所述清洗装置本体的顶部设置有上框组件，所述上框的内部设置有清理机构，所述清洗装置本体的内部设置有调整机构，所述上框组件包括有立式电机，所述立式电机的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框内部的立轴，所述立轴的外表面固定安装有旋转盘，所述旋转盘的底部固定安装有气缸，所述清理机构包括有清理盘，所述清理盘的顶部与气缸的底部固定安装。该晶圆清洗装置及清洗系统，通过设置有上框组件，通过立式电机和气缸的设置，使得清理机构具备旋转和上下移动的功能，进而达到对晶圆进行高效清刷的目的。目的。目的。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗方法


[0001]本专利技术涉及晶圆清洗
，具体为一种晶圆清洗方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]现有的晶圆清洗装置大清洗晶圆的时候不方便对晶圆进行尺寸的调节，导致在清洗时只能够清洗单一尺寸的晶圆，清洗刷使用时间过久容易造成损坏，现有技术不方便对清洗刷进行拆换，且在清洗过程中不易对晶圆的反面进行清洗，造成清洗效果差，故而提出一种晶圆清洗装置及清洗系统来解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
>[0005]针对现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗方法，使用晶圆清洗装置，其特征在于：使用的晶圆清洗装置，包括清洗装置本体(1)，所述清洗装置本体(1)的顶部设置有上框组件(2)，所述上框(2)的内部设置有清理机构(7)，所述清洗装置本体(1)的内部设置有调整机构(8)；所述上框组件(2)包括有立式电机(3)，所述立式电机(3)的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框(2)内部的立轴(4)，所述立轴(4)的外表面固定安装有旋转盘(5)，所述旋转盘(5)的底部固定安装有气缸(6)；所述调整机构(8)包括有贴边仓(81)，所述贴边仓(81)的外表面与清洗装置本体(1)的内壁固定安装，所述贴边仓(81)的内壁与清洗装置本体(1)的内壁之间活动安装有活动盘(82)，所述活动盘(82)的左侧活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体(1)外部的安装杆(83)，所述安装杆(83)的左侧固定安装有摇盘(84)，所述摇盘(84)的左侧设置有锁把组件(85)，所述清洗装置本体(1)的内部活动安装有两个轴杆(86)，右侧所述轴杆(86)的右侧与清洗装置本体(1)的内腔右侧壁活动安装，左侧所述轴杆(86)的左侧与活动盘(82)的右侧固定连接，两个所述轴杆(86)的外表面均活动安装有尺板(87)，两个所述尺板(87)的相对一侧均固定安装有尺寸盘(89)，两个所述尺板(87)的内腔相背一侧分别与两个轴杆(86)的相对一侧之间固定安装有电动推杆(88)；所述方法包括以下步骤：1)将晶圆放置清洗装置本体(1)的内部，通过启动电动推杆(88)利用尺寸盘(89)将晶圆进行固定；2)将晶圆固定好后，再将立式电机(3)启动，则立式电机(3)带动清理机构(7)进行清扫任务，从而对晶圆的背面进行清扫；3)晶圆清扫后的垃圾通过收集仓(9)进行存储，而风机(10)还可同时对晶圆进行烘吹；4)通过操作调节机构(8)，可将晶圆进行翻面处理，进而对晶圆的翻面进行清理，清理步骤则将步骤2)和步骤3)重复操作即可；5)清理结束后，打开清洗装置本体(1)正面设置的活动门，将清理好的晶圆取出即可。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于：2)步骤中，启动立式电机，立式电机(3)的输出轴通过联轴器带动立轴(4)转动，则旋转盘(5)旋转，带动气缸(6)进行环绕清扫，启动气缸(6)，气缸(6)调节刷板(72)的上下，当刷板(72)与晶圆相接触时，可将气缸(6)停止，进而进行清扫。3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于：刷板(72)使用时间过久后，需要更换，即可将外接的抵杆插入卡栓(75)内部设置的卡栓槽内部，则插杆对栓头(7603)进行挤压，使得栓...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，童建，李刚，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：