散热装置制造方法及图纸

技术编号:3720112 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热装置用于电子元件散热,其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及一连接所述基座与散热器的热管,该热管包括一与基座顶部结合的吸热段,所述热管连续弯折形成远离该吸热段的若干放热段,所述散热器包括水平并排的第一、第二散热鳍片组,所述第一、第二散热鳍片组具有相互接合的接合面,所述第一、第二散热鳍片组于各自接合面上对应热管的放热段设有若干凹槽而容置热管的放热段。所述散热装置以少数的热管将热量广泛、均匀地传递至散热鳍片,该散热装置的散热性能得以提升,且降低了散热装置的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。技术背景随着电子信息业不断发展,电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速 度在不断提升,其产生的热量随之增多,使得其温度不断升高,严重威胁着 电子元件运行时的性能,为确保电子元件能正常运作,必须及时排出电子元 件所产生的大量热量。为此,业界通常使用一种散热装置为电子元件散热,这些现有散热装置 均包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片,该散热底座为底面平滑的实体 金属,供贴设在电子元件表面而吸收电子元件产生的热。而随着电子元件体 积越来越小,其发热也更加集中,因局限于金属的传热性能,散热底座中心 处的热量往往过于集中,而无法有效传递到散热装置的四周,从而严重影响 整体散热效果,使得电子元件的性能下降,无法有效运算,甚至烧毁。为克服所述问题,业界采用热管传导热量的散热装置日益增多,热管是 在金属管体内设置毛细结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等),并 密封装入工作液体(如水、酒精等),然后抽至真空状态,依赖工作液体受热 后进行液气两相变化而吸收、释放热量,由于热管的传热不定向且有一定的长度,可将热量传递至较远端。中国台湾专利公告第532758号揭示一种运用 热管的电子元件散热装置,其包括一基座、设置于基座上的若干散热鳍片及 二大致呈"3"形的热管。该基座底面与电子元件表面贴合,该基座上表面 及散热鳍片下端缘对应开设两对半圓形凹槽,每一热管一端部通过导热胶黏 合或焊接在所述凹槽中。这些散热鰭片远离基座的适当位置开设穿孔,供套 设于热管另一端部上。电子元件产生的热量传递到基座,然后通过热管将热 量传递到上部的散热鳍片上,最后通过散热鳍片将热量散发到周围空气中, 达到冷却电子元件的目的。但是,因热管上端部与散热鳍片只接触一次,传导至散热鳍片上部的热量相对较少,散热过程中还是未能充分利用散热鳍片 的上方部位,未能充分发挥热管的传热远、传热快的性能,这种情况在散热 鳍片的纵向及水平尺寸较大时更为明显。
技术实现思路
有鉴于此,实有必要提供一种散热性能好的散热装置。一种散热装置用以散发电子元件产生的热量,其包括一底部与该电子元 件接触的基座、 一散热器及一连接所述基座与散热ll的热管,该热管包括一 与基座顶部结合的吸热段,所述热管连续弯折形成远离该吸热段的若干放热 段,所述散热器包括水平并排的第一、第二散热鳍片组,所述第一、第二散 热鳍片组具有相互接合的接合面,所述第一、第二散热鳍片组于各自接合面 上对应热管的放热段设有若干凹槽而容置热管的放热段。与现有技术相比,由于散热装置的热管具有若干放热段与散热鳍片组接 触,散热过程中充分发挥了热管的传热远、传热快的性能,提高热管的利用 率,提高了散热装置整体散热效率。下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术散热装置第一实施例的立体分解图。图2是图1的组装图。图3是本专利技术散热装置第二实施例的组装图。 图4是图3的组装图。具体实施方式请参阅图1与图2,为本专利技术散热装置的第一实施例。该散热装置用于 安装在电子元件(图未示)上对其进行散热。该散热装置包括一基座IO、 一 置于基座10上的散热器20及一与基座IO顶部、散热器20的底部、中部及 上部同时接合的热管30。所述基座IO为一呈矩形的导热性能良好的金属板体,如铜板、铝板等。该基座10的下表面(图未标)用以与电子元件接触,基座10的上表面设有一凹 槽120,以结合热管30。和第二放热段36。由于本实施例中,处于热管30中间的第一放热段34两端 分别与吸热段32、第二放热段36的一同侧自由端各通过一连接段(图未标) 连接,从而该热管30整体上呈"S"字型。热管30可通过导热胶粘接或锡膏 焊接等方式分别与基板10及散热器20结合。所述散热器20包括水平并排放置于基座10上表面的第一散热鳍片组24 和第二散热鳍片组26。所述第一散热鳍片组24由若干第一散热鳍片240垂 直于基座IO且并列组合而成。每一第一散热鳍片240底部与顶部相对两端分 别同向垂直弯折延伸形成折边242,这些第一散热鳍片240的两端折边242 连续形成一底面与顶面,该底面与基座IO上表面相结合,且该底面上相应基 座10的凹槽120设有四分之一圆筒状的凹槽244以结合热管30的吸热段32。 这些第一散热鳍片240朝向热管30的同侧边缘形成一接合面247,该接合面 247设有二平行基板10的凹槽2470以容置热管30。每一第一散热鳍片240 在凹槽2470内垂直弯折延伸形成一折边2477,该若干第一散热鳍片240的 折边2477形成结合热管30的结合面,以更好地与热管30的第一、第二放热 段34、 36接触。第二散热鳍片组26与第一散热鳍片组24的结构对称。所述第二散热鳍 片组26由若干第二散热鳍片260垂直于基座10且并列组合而成。每一第二 散热鳍片260底部与顶部相对两端分别同向垂直弯折延伸形成折边262,这 些第二散热鳍片260的两端折边262连续形成一底面与顶面,该底面与基座 10上表面相结合,且该底面上相应基座10的凹槽120设有四分之一圆筒状 的凹槽264,该凹槽264与第一散热鳍片240的凹槽244、基板10的凹槽120 共同形成一通道而收容热管30的吸热段32。这些第二散热鳍片260朝向热 管30的侧边缘形成一接合面267,该接合面267设有二平行基板10的凹槽 2670,这些凹槽2670与第一散热鳍片240的凹槽2670形成二通道收容热管 30的第一、第二放热段34、 36。每一第二散热鳍片260在凹槽2670内垂直 弯折延伸形成一折边(图未示),该若干第二散热鳍片260的折边形成结合热管30的结合面,以更好地与热管30的第一、第二放热段34、 36接触。从而,电子元件工作时,其产生的热量传递到基座10,其一部分热量直 接传递至第一、第二散热鳍片组24、 26,同时另一部分热量使由热管30的 吸热段32吸收,分别传递至热管20的第一、第二放热段34、 36,再传至第 一、第二散热鳍片组24、 26,使基座10的热量能够快速传导至散热器20的 中部和上方部位,最后第一、第二散热鳍片240、 260将热量散发到四周。由于该散热装置中,使用较少数量的热管,该散热装置的成本较低,而 散热性能较现有技术有所提高。且由于第一、第二散热鳍片组24、 26分别置 于热管30的两侧,与热管30、基板10装配方便。图3与图4所示为本专利技术散热装置的第二实施例。第二实施例的散热装 置与第一实施例的大致相同,包括一基座IO、 一置于基座10上的散热器20 及一与基座10顶部、散热器20的底部、中部及上部同时接合的热管40,该 散热器20亦包括一第一散热鳍片组24和第二散热鳍片组26。与第一实施例 不同处在于热管40的形状,该热管40连续弯折形成相互平行且水平的吸热 段42、第一放热段44和第二放热段46。其中置于底部的吸热段42两端分别 与第一放热段44、第二放热段46通过一竖直连接段(图未标)连接,从而 该热管40整体上呈"6"字型。权利要求1.一种散热装置,用于散发电子元件产生的热量,其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及一连接所述基座与散热器的热管,该热管包括本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热装置,用于散发电子元件产生的热量,其包括一底部与该电子元件接触的基座、一散热器及一连接所述基座与散热器的热管,该热管包括一与基座顶部结合的吸热段,其特征在于:所述热管连续弯折形成远离该吸热段的若干放热段,所述散热器包括水平并排的第一、第二散热鳍片组,所述第一、第二散热鳍片组具有相互接合的接合面,所述第一、第二散热鳍片组于各自接合面上对应热管的放热段设有若干凹槽而容置热管的放热段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李冬云
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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