布线基板的连接方法及布线基板技术

本发明专利技术涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子３４ａ、３４ｂ的布线基板３１ａ、３１ｂ彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体１４夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体１４然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体１４是通过加热而产生气泡的材料，连接端子３４ａ、３４ｂ在各自的布线基板３１ａ、３１ｂ上设置多条，在至少一个布线基板的至少１个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽２０ａ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将布线基板与布线基板进行电连接的布线基板的连接方法、以 及使用该连接方法的布线基板。
技术介绍
在基板上安装电子元器件的倒装芯片安装中，在布线端子上形成凸点。作 为在布线端子上形成凸点的技术，近年来提出在布线端子上使导电性粒子(例 如，焊锡粉)自聚集而形成凸点的方法、或者在布线基板与半导体芯片的电极 之间使导电性粒子自聚集而在电极间形成连接体并进行倒装芯片安装的方法， 以代替以往的焊糊法或超级焊料法等技术(例如，参照专利文献1)。图16(a) (d)、及图17(a) (d)是说明使导电性粒子自聚集的凸点形成 技术用的说明图。首先，如图16(a)所示，在具有多个焊盘电极32的基板31上，供给含有 焊锡粉116及气泡发生剂(未图示)的树脂114。接着，如图16(b)所示，在树 脂114的表面配置平板140。在该状态下，若加热树脂U4，则如图16(c)所示，从树脂114中含有的 气泡发生剂产生气泡30。然后，如图16(d)所示，树脂114的产生的气泡30 长大，从而向气泡外挤出。被挤出的树脂114如图17(a)所示，在与基板31的焊盘电极32的界面、 以及与平板140的界面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板的连接方法，将具有用于与其它基板连接的带状连接端子的布线基板彼此之间进行连接，其特征在于，具有以下工序：　　　　将所述连接端子彼此之间在把导电性接合体夹于其间的状态下进行对置、使得所述布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及　　　　加热所述导电性接合体然后冷却、将所述连接端子彼此之间粘合的工序，　　　　所述导电性接合体是通过加热而产生气泡的材料，　　　　所述连接端子在各自的所述布线基板上设置多条，　　　　在至少一个所述布线基板的至少１个所述连接端子的、与另一个所述布线基板的所述连接端子对置的面上，形成凹下部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小山雅义，白石司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]