一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其中，所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触，所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。该散热装置通过基板、热管与散热鳍片的合理排布，使散热装置均匀、快速地对电子元件进行散热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指 一种用于电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其 产生的热量也越来越多，而过多的热量若不及时排出，将严重影响中央处理 器运行时的稳定性。为此，业界通常在中央处理器顶面装设一散热装置，以 协助排除热量。现有散热装置往往包括一散热体，该散热体包括一具有一定厚度的板状 金属导热底座和形成于该底座上的若干散热鳍片，由于该底座是实体金属， 其存在厚度、热阻等因素的影响，容易导致传热速度慢、散热不均匀，热量 集中在中央处理器的发热带处，从而影响该散热装置的整体散热效果。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种传热快、散热均匀的散热装置。一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹 设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发 段连接的冷凝段，其中，所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面 以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触， 所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。本专利技术散热装置通过基板、热管与散热鳍片的合理排布，使散热装置均 匀、快速地对电子元件进行散热。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术散热装置倒置的立体分解图。图2是图l散热装置的组合图。具体实施例方式请参阅图l和图2,本专利技术散热装置用于安装于一电路板(图未示)上，以 对该电路板上的电子元件(图未示)如中央处理器进行散热。该散热装置包括 一用于与中央处理器接触的基板10、 一散热鳍片组20及夹设于散热鳍片组 20与基板10之间的热管组30。基板10呈薄片式矩形板状，其由导热性佳的金属材料做成，如铜或铝。 该基板10具有一与热管组30接触的的底平面IIO及一与中央处理器直接接 触的顶平面120。在本实施例中，基板10大于且覆盖中央处理器的上表面而 不超出散热鳍片组20的底部边缘。散热鳍片组20是由若干散热鳍片22间隔排列组成，每一散热鳍片22均 包括一矩形的片体(图未标)。该片体垂直于基板IO,其上、下二对边分别同 向垂直弯折出二折边(图未标)，若干相应的折边通过焊接而将散热鳍片22固 定成一体，从而分别形成散热鳍片22的上、下表面。其中，所述散热鳍片 22的上表面通过焊接与所述热管组30结合。在散热鳍片组20的两相对外侧 中央对称设置有二缺口，以形成容置部12，容置部12的上方设置有与热管 组30处于同一平面内且位于热管组30相对外侧的二板体14,且该板体14 上与容置部12对应处设置有二安装孔16，以便于固定元件如螺钉18等穿过 容置部12与安装孔16将散热装置安装到电路板上。所述热管组30包括位于散热鳍片组20中部的二第一热管31与该二第一 热管31交错设置的的二第二热管32。该二第一热管31并行设置于散热鳍片22上表面，每一第一热管31呈U 形且横截面呈扁平状，其包括一第一传热段312、 一与第一传热段312平行 的第二传热段314及一连接所述的第一传热,殳312与第二传热段314的弧形 连接段316，该第一传热段312的长度较第二传热段134长。该二第一热管 31的二U形开口朝向相反，且二第一传热段312相邻抵靠并位于散热鳍片组 20的中部，作为蒸发段，二第二传热段314则位于相对远离散热鳍片组20 的中部处，作为冷凝段。该二第二热管32的形状及构造大致与第 一热管31相同，即均呈U形， 该二第二热管32分别位于二第一热管31的两侧，并与其相邻的第一热管31交错设置。每一第二热管32具有一第一传热段322、 一与第一传热段322平 行的第二传热段324及一连接所述第一传热段322与第二传热段324的弧形 连接段326,该第一传热段322的长度较第二传热段324短。该二第二热管 32的二U形开口朝向相反，其中二第二热管32的第一传热段322分别插入 与其相邻的第一热管31的U形开口中且与第一热管31的第一传热,爻312相 邻抵靠，第二热管32的第二传热段324则位于第一热管31的外侧且与第一 热管31的第二传热段324相抵靠。由此，第一及第二热管31、 32的第一传 热段312、 322共同位于散热鳍片组20上表面的中部，作为蒸发段直接与基 板10的底面110接触，而第一及第二热管31、 32的第二传热段314、 324则 位于基板10的两侧，作为冷凝段以将蒸发段吸收的热量快速传导至远离中央 处理器部分的散热鳍片22上。使用时，该散热装置的基板IO的顶面120直接与中央处理器接触。该中 央处理器产生的热量由基板IO吸收进而传递至第一、第二热管31、 32的第 一传热^:312、 322，第一传热，险312、 322将其吸收的一部分热量传递至其 上的散热鳍片22,同时将另一部分热量传递至远离中央处理器的第二传热段 314、 324,通过第二传热段314、 324传递至散热鳍片22。进而，第一、第 二热管31、 32所吸收的热量快速均匀的传递至整个散热鳍片组20。最后， 这些传递至散热鳍片组20的热量散发至空气中，从而实现对中央处理器的散 热。在本实施例中基板IO较薄，这样减少了基板IO的热阻，加快了热量从 中央处理器至第一、第二热管31、 32与散热鳍片组20的传送速度，并减少 散热装置的制造成本。散热装置通过多根U形热管并排设置，增大了热管组 30与散热鳍片组20的接触面积，使中央处理器的热量可以迅速传递至散热 鳍片组20而散发至空气中。另外，由于第一、第二热管31、 32直接与散热 鳍片22的底平面焊接，散热鳍片组20无需设置容置第一、第二热管31、 32 的容置槽，节约了成本。权利要求1. 一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及 夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其特征在于所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触 的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基 板接触，所述热管的冷凝^爻位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基 板外。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述每一热管的蒸发段 平行于其冷凝段且蒸发段与冷凝段通过一连接段连接，以使每一热管呈U形 设置。3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述热管包括二第一热 管及与第一热管交错设置的二第二热管，其中二第一热管的U形开口朝向相 反，二第二热管的U形开口朝向亦相反。4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述第一热管的蒸发段 长度大于其冷凝段，第二热管冷凝段的长度大于其蒸发段。5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述二第一热管的吸热 段相邻抵靠且位于散热鳍片顶面的中央位置处。6. 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述二第二热管分别位 于二第一热管两侧，且每一第二热管的蒸发段插入与其相邻的第一热管的U 形开口中且与第一热管的蒸发段相邻抵靠，第二热管的冷凝段则位于第一热 管的外侧且与第 一热管的冷凝段相邻抵靠。7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在散热鳍片的两相对外 侧中央对称设置有二缺口，以形成容置部，容置部的上方设置有与所述热管 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一基板、若干散热鳍片及夹设于所述基板与散热鳍片之间的若干热管，每一热管包括一蒸发段及与蒸发段连接的冷凝段，其特征在于：所述散热鳍片具有一与所述热管直接接触的上表面以使所述热管凸出于所述上表面，所述热管的蒸发段直接与所述基板接触，所述热管的冷凝段位于所述基板的两相对外侧并完全暴露于所述基板外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金钊，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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