【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种用于对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展,如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高， 其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常 运行， 一直是业者必需解决的问题。随着近年来高频图像处理、无线通讯等技术不断发展，包括显卡、视频图像卡(VGA卡)在内的附加卡上电子元件的 发热量越来越大。例如图像卡， 一般包括一单独的处理器，称作图像处理器 (GPU)，其发热量也相当大，如不能有效散热将会影响其正常运行。因此， 通常在GPU的表面安装一散热装置进行散热。所述散热装置一般包括与GPU 接触的散热器及设于散热器顶部的风扇，该散热器包括一基座及设于该基座 上的若干散热片。风扇运转时其产生的气流吹过散热器的散热片并与散热片 进行热交换，从而将散热器从GPU吸收的热量散发。然而，该散热器的底座 往往是金属实体与电子元件接触，电子元件产生的热量从热源中心向散热装 置四周慢慢扩散，直接影响了整个散热装置的散热速度，同时，金属实体的 底座很大程度上加大散热器的质量。因此，需要设计一种新的散热装...
【技术保护点】
一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组及安装在所述基座上并位于所述散热片组一侧的一风扇，其特征在于：所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述均热板为一内封有工作介质的平板形热管。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭学文，李君海，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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