【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件及该电子器件的制造方法，该电子器件所具有的结构为多个端子通过焊接而相互连接，在各端子上，多个端子导体设置 在绝缘层上；本专利技术尤其涉及这样一种电子器件及该电子器件的制造方法，该电子器件的端子在不使用熔剂的情况下通过焊接相互接合在一起。技术背景通常，作为硬盘驱动器的部件的磁头悬架组件(head gimbal assembly) 的悬架端子(suspension terminal)与安装有磁头IC的挠性电路板的基极端 之间的电连接，利用超声波使金端子相互接合的方法是公知的；最近，己经 使用一种对其中一个金端子预涂覆焊料凸点并在不使用熔剂的情况下利用 热压接合来进行焊接接合的方法。在组装硬盘驱动器时，安装有用于磁盘读 /写的滑块(磁头)的、悬架的尾部的连接端子与安装有具有前置放大器功能 的磁头IC的、挠性印刷电路板的基极端的这种电连接技术是核心技术，包 括其结构在内。从金端子之间的传统超声波接合变为焊接接合具有如下几个 优点。首先，不再需要使金端子相互接合所需的超声波应用装置，并降低了 设备成本。第二，相同的磁头悬架组件的端子与相邻的磁...
【技术保护点】
一种电子器件，包括：第一端子单元，其具有：多个第一端子导体，设置在第一绝缘层上；覆盖层，其涂覆于所述第一端子导体的表面的两端；以及焊料凸点，其预涂覆于所述第一端子导体的露出面；第二端子单元，其具有：多个第二端子导体，所述第二端子导体设置在第二绝缘层上以与所述第一端子导体相对；和金镀层，其镀在所述第二端子导体的表面上；以及焊点结构，其中，在所述第二端子单元的第二端子导体与所述第一端子单元的第一端子导体相对的状态下，在所述第一端子导体压靠所述焊料凸点时进行加热与熔融，以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使所述第一端子导体与第二端子导体相接合，其中在所述第二端子导体上设置焊点观察窗口...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中久雄，下浦盛一，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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